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AMD EPYC 7303

AMD EPYC 7303
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
Il processore AMD EPYC 7303 è una scelta robusta per data center e ambienti server. Si basa sulla comprovata architettura Milan (Zen 3), nota per la sua efficienza e potenza di calcolo. Prodotto con l'avanzato processo a 7 nm, questo processore offre solide prestazioni per una varietà di attività.

Lo vediamo spesso in sistemi che devono funzionare in modo affidabile e stabile. Particolarmente degno di nota è il supporto per PCIe 4.0. Ciò consente trasferimenti di dati rapidi e un'elevata connettività per l'hardware moderno. L'AMD EPYC 7303 è ben equipaggiato con 64 MB di cache L3. Questo gli consente di gestire in modo efficiente carichi di lavoro impegnativi.

Questo è vantaggioso per le applicazioni che richiedono molta memoria temporanea. Offre una larghezza di banda di memoria fino a 205 GB/s. L'AMD EPYC 7303 rimane una soluzione affidabile. Sfrutta ancora oggi i suoi punti di forza. Questo fornisce una buona base per diverse esigenze del server. È un buon investimento per le aziende che si affidano a tecnologie comprovate.

  • Architettura Milan (Zen 3)
  • Produzione efficiente a 7 nm
  • Supporto PCIe 4.0
  • 64 MB di cache L3

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Server
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Server

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaAMD EPYC (147)
Gruppo CPUAMD EPYC 7003 (29)
Architettura Milan (Zen 3)
Tecnologia 7 nm
SegmentoServer
PresaSP3
Generazione3
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads16 / 32
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormal
Cores: 16x
Frequenza: 2,40 GHz
Turbo Frequenza (1 Core ): 3,40 GHz
Turbo Frequenza (16 Cores):
L2-Cache
L3-Cache64,00 MB
OverclockingNo

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
DDR4-3200
204,8 GB/s
VoceValore
Max. Memoria
Canali di memoria 8
ECC
PCIe4.0 x 128
PCIe Larghezza di banda252,0 GB/s

Gestione termica

VoceValore
TDP130 W
TDP (PL2)
TDP up150 W
TDP down120 W
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, Linux
Set di istruzionix86-64 (64 bit)
Estensioni ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Data di lancio Q3/2023
Prezzo di rilascio604 $
DocumentiScheda tecnica

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