AMD EPYC 7303

AMD EPYC 7303
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour:
Le processeur AMD EPYC 7303 est un choix robuste pour les centres de données et les environnements serveurs. Il est basé sur l'architecture éprouvée Milan (Zen 3), reconnue pour son efficacité et sa puissance de calcul. Fabriqué avec le procédé avancé de 7 nm, ce processeur offre de solides performances pour diverses tâches.

On le voit souvent dans les systèmes qui doivent fonctionner de manière fiable et stable. Le support de PCIe 4.0 est particulièrement remarquable. Cela permet des transferts de données rapides et une connectivité élevée pour le matériel moderne. L'AMD EPYC 7303 est bien équipé avec 64 Mo de cache L3.

Ainsi, il gère efficacement les charges de travail exigeantes. Ceci est avantageux pour les applications qui nécessitent beaucoup de mémoire temporaire. Il offre une bande passante mémoire allant jusqu'à 205 Go/s. L'AMD EPYC 7303 reste une solution fiable. Il exploite encore aujourd'hui ses atouts.

Il offre ainsi une bonne base pour diverses exigences de serveur. C'est un bon investissement pour les entreprises qui misent sur une technologie éprouvée.
  • Architecture Milan (Zen 3)
  • Fabrication efficace en 7 nm
  • Prise en charge de PCIe 4.0
  • 64 Mo de cache L3

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position ? / ?
Dans le segment Server
Performances multicœurs
Position ? / ?
Dans le segment Server

Autres benchmarks

En un coup d'œil

DésignationValeur
FamilleAMD EPYC (147)
Groupe de processeursAMD EPYC 7003 (29)
ArchitectureMilan (Zen 3)
La technologie7 nm
SegmentServer
SocketSP3
Génération3
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

DésignationValeur
CPU Cores / Threads16 / 32
Hyperthreading / SMT
Architecture de basenormal
Cores: 16x
La fréquence: 2.40 GHz
Turbo La fréquence (1 Core): 3.40 GHz
Turbo La fréquence (16 Cores):
L2-Cache
L3-Cache64.00 MB
OverclockingNon

Mémoire & PCIe

Type de mémoireBande passante mémoire
DDR4-3200
204.8 Go/s
DésignationValeur
Max. Mémoire
Canaux de mémoire8
ECC
PCIe4.0 x 128
PCIe Bande passante252.0 Go/s

Gestion thermale

DésignationValeur
TDP130 W
TDP (PL2)
TDP up150 W
TDP down120 W
T. junction max.

Détails techniques

DésignationValeur
Conception de puceChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationWindows 10, Linux
Jeu d'instructionsx86-64 (64 bit)
Extensions ISASSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Date de sortieQ3/2023
Prix de sortie604 $
DocumentsFiche technique

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