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VS
Qualcomm Snapdragon 888+ vs AMD Ryzen AI Max+ 395
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 3,00 GHz
AMD Ryzen AI Max+ 395
100 %
16C / 32T · 5,10 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 3,00 GHz
AMD Ryzen AI Max+ 395
100 %
16C / 32T · 3,00 GHz
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Qualcomm Adreno 660 AV1
AMD Ryzen AI Max+ 395
100 %
AMD Radeon 8060S Graphics
KI-Leistung der NPU
8C / 8T · 3,00 GHz
AMD Ryzen AI Max+ 395
100 %
16C / 32T · 3,00 GHz
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KI-Leistung (NPU)
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Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | AMD Ryzen AI Max (3) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 888 (2) | AMD Ryzen AI MAX 300 (7) |
| Architektur | Kryo 680 | Strix Halo (Zen 5) |
| Technologie | 5 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Sockel | FP11 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 16 / 32 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 680 Prime 3,00 GHz |
16x Zen 5 3,00 - 5,10 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 680 Gold 1,80 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 680 Silver 0 GHz |
|
| L2-Cache | 4,00 MB | 16,00 MB |
| L3-Cache | 4,00 MB | 64,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 660 AV1 | AMD Radeon 8060S Graphics |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,84 GHz | 0,60 - 2,90 GHz |
| CUs / Shader | / | 40 / 2560 |
| Raytracing | ✗ | ✓ |
| Max. Bildschirme | 0 | 4 |
| Max. GPU Speicher | 96 GB | |
| Technologie | 5 nm | 4 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2021 | Q2/2025 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | AMD Ryzen™ AI |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 780 @ 32 TOPS | AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS |
| NPU + CPU + iGPU | 126 TOPS |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 (51,2 GB/s) | LPDDR5X-8000 (256,0 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | 128 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 2 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | 4.0 x 16 | |
| PCIe Bandbreite | 31,5 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 55 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 120 W | |
| TDP down | 45 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 888+ | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Monolithisch |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | |
| Erscheinungsdatum | Q3/2021 | Q2/2025 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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8C / 8T · 3,20 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 0,00 GHz
9
AMD Ryzen AI Max+ 395
16C / 32T · 5,10 GHz
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