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VS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs AMD Ryzen 7 3700C
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,96 GHz
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
4C / 8T · 4,00 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,96 GHz
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
4C / 8T · 2,70 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,96 GHz
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
4C / 8T · 4,00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,96 GHz
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
4C / 8T · 2,70 GHz
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Qualcomm Adreno 640
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
AMD Radeon RX Vega 10 (Raven Ridge)
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KI-Leistung (NPU)
218 Einträge
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Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | AMD Ryzen 7 (79) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | AMD Ryzen 3000C (3) |
| Architektur | Kryo 485 | Picasso (Zen+) |
| Technologie | 7 nm | 12 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Sockel | FP5 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 860 | AMD Ryzen 7 5825C |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 4 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
4x 2,30 - 4,00 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | 2,00 MB | 2,00 MB |
| L3-Cache | 3,00 MB | 4,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 640 | AMD Radeon RX Vega 10 (Raven Ridge) |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,68 GHz | 1,40 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 10 / 640 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 1 | 3 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | 2 GB |
| Technologie | 7 nm | 14 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2019 | Q1/2018 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) | DDR4-2666 (42,7 GB/s) |
| Max. Speicher | 12 GB | 64 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 2 |
| ECC | Nein | Ja |
| PCIe | 3.0 x 20 | |
| PCIe Bandbreite | 19,7 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 25 W | |
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 Plus | AMD Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Erscheinungsdatum | Q4/2018 | Q3/2020 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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8
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8C / 8T · 0,00 GHz
9
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4C / 8T · 4,00 GHz
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