Qualcomm Snapdragon 810 MediaTek Dimensity 6100+
VS

Qualcomm Snapdragon 810 vs MediaTek Dimensity 6100+

Letzte Aktualisierung:

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ?
Qualcomm Snapdragon 810
Platz ?
MediaTek Dimensity 6100+
Mehrkern-Leistung
Platz ?
Qualcomm Snapdragon 810
Platz ?
MediaTek Dimensity 6100+
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Adreno 430
389
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2
282

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
FamilieQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
CPU GruppeQualcomm Snapdragon 808/810 (3)MediaTek Dimensity 6000 (3)
ArchitekturCortex-A57 / Cortex-A53Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologie20 nm7 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
CPU Kerne / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A57
2,00 GHz
2x Cortex-A76
2,20 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1,55 GHz
6x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
Übertaktung

Interne Grafik (iGPU)

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
GPU NameQualcomm Adreno 430ARM Mali-G57 MP2
Grafik-Taktfrequenz0,60 - 0,60 GHz1,10 - 1,10 GHz
CUs / Shader / 2562 / 32
Raytracing
Max. Bildschirme02
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie20 nm7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2014Q2/2020

AI-Leistung der NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
KI-HardwareQualcomm AI engine
KI-SpezifikationenHexagon QDSP V56
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
ArbeitsspeicherLPDDR4-3200 (25,5 GB/s)
LPDDR4X-4266 (17,1 GB/s)
Max. Speicher8 GB12 GB
Speicherkanäle22
ECCNeinNein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen
Qualcomm Snapdragon 810MediaTek Dimensity 6100+
Chip-DesignChipletChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroidAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ3/2014Q3/2023
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches DatenblattTechnisches Datenblatt

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Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Snapdragon 810
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 6100+
MediaTek Dimensity 6100+
8C / 8T · 2,20 GHz

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