Qualcomm Snapdragon 810 | MediaTek Dimensity 6100+ | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 810 e MediaTek Dimensity 6100+ e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 810 8 core processor rilasciato in Q3/2014 con il MediaTek Dimensity 6100+ che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q3/2023. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Famiglia | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) | Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
2 | Generazione | 0 |
Cortex-A57 / Cortex-A53 | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Qualcomm Snapdragon 810 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,00 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. MediaTek Dimensity 6100+ clock con 2,20 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 6100+ |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Cortex-A57 |
A-Core | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,55 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 6100+ |
Qualcomm AI engine | Hardware AI | -- |
Hexagon QDSP V56 | Specifiche AI | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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Qualcomm Adreno 430 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
0,60 GHz | Frequenza GPU | 1,10 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo ) | 1,10 GHz |
4 | GPU Generation | Vallhall 1 |
20 nm | Tecnologia | 7 nm |
0 | Max. visualizzazioni | 2 |
-- | Unità di esecuzione | 2 |
256 | Shader | 32 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 430 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
No | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe8 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 810, mentre MediaTek Dimensity 6100+ supporta un massimo di 12 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 17,1 GB/s abilitata. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 6100+ |
LPDDR4-3200 | Memoria | LPDDR4X-4266 |
8 GB | Max. Memoria | 12 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
25,5 GB/s | Max. Larghezza di banda | 17,1 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaQualcomm Snapdragon 810 ha un TDP di --. Il TDP di MediaTek Dimensity 6100+ è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 6100+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 810 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 20 nm. La cache di MediaTek Dimensity 6100+ è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 6100+ |
20 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q3/2014 | Data di lancio | Q3/2023 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Adreno 430 @ 0,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2 @ 1,10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 810 | MediaTek Dimensity 6100+ |
Sconosciuto | Sconosciuto |