Qualcomm Snapdragon 615 vs Intel Xeon Platinum 8170M

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 615 CPU1 vs CPU2 Intel Xeon Platinum 8170M
Qualcomm Snapdragon 615 Intel Xeon Platinum 8170M

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 615 oder Intel Xeon Platinum 8170M - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 615 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,50 GHz. Es werden bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 615 im Q3/2014.

Der Intel Xeon Platinum 8170M besitzt 26 Kerne mit 52 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 1536 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon Platinum 8170M im Q3/2017.
Qualcomm Snapdragon (104) Familie Intel Xeon Platinum (89)
Qualcomm Snapdragon 610 (4) CPU Gruppe Intel Xeon Platinum 8100 (16)
2 Generation 1
Cortex-A53 Architektur Skylake
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 615 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 615 liegt bei 1,50 GHz während der Intel Xeon Platinum 8170M 26 CPU-Kerne besitzt und 52 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon Platinum 8170M liegt bei 2,10 GHz (3,70 GHz).

Qualcomm Snapdragon 615 Eigenschaft Intel Xeon Platinum 8170M
8 Kerne 26
8 Threads 52
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Ja
Nein Übertaktbar ? Nein
1,50 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 2,10 GHz (3,70 GHz)
1,00 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Qualcomm Snapdragon 615 Eigenschaft Intel Xeon Platinum 8170M
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Der Qualcomm Snapdragon 615 oder Intel Xeon Platinum 8170M verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

Qualcomm Adreno 405 GPU keine interne Grafik
0,55 GHz Grafik-Taktfrequenz --
0,55 GHz GPU (Turbo) --
4 GPU Generation --
28 nm Technologie
0 Max. Bildschirme
-- Ausführungseinheiten --
48 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 405 GPU keine interne Grafik
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 615 kann bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 6,4 GB/s. Bis zu 1536 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon Platinum 8170M in 6 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 128,1 GB/s.

Qualcomm Snapdragon 615 Eigenschaft Intel Xeon Platinum 8170M
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher DDR4-2666
4 GB Max. Speicher 1536 GB
1 (Single Channel) Speicherkanäle 6 (Hexa Channel)
6,4 GB/s Max. Bandbreite 128,1 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 36,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 48
-- PCIe Bandbreite 47,3 GB/s

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 615 liegt bei --, während der Intel Xeon Platinum 8170M eine TDP von 165 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Qualcomm Snapdragon 615 Eigenschaft Intel Xeon Platinum 8170M
-- TDP (PL1 / PBP) 165 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 615 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Xeon Platinum 8170M wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 36,00 MB großen Cache.

Qualcomm Snapdragon 615 Eigenschaft Intel Xeon Platinum 8170M
28 nm Technologie 14 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
-- Sockel LGA 3647
Keine Virtualisierung VT-x, VT-x EPT, VT-d
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Linux
Q3/2014 Erscheinungsdatum Q3/2017
-- Erscheinungspreis 10400 $
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 615 Qualcomm Snapdragon 615
8C 8T @ 1,50 GHz
109 (100%)
Intel Xeon Platinum 8170M Intel Xeon Platinum 8170M
26C 52T @ 3,70 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 615 Qualcomm Snapdragon 615
8C 8T @ 1,50 GHz
387 (100%)
Intel Xeon Platinum 8170M Intel Xeon Platinum 8170M
26C 52T @ 2,50 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 615 Qualcomm Snapdragon 615
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz
53 (100%)
Intel Xeon Platinum 8170M Intel Xeon Platinum 8170M
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 615 Qualcomm Snapdragon 615
8C 8T @ 1,50 GHz
0 (0%)
Intel Xeon Platinum 8170M Intel Xeon Platinum 8170M
26C 52T @ 3,70 GHz
161 (100%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 615 Qualcomm Snapdragon 615
8C 8T @ 1,50 GHz
0 (0%)
Intel Xeon Platinum 8170M Intel Xeon Platinum 8170M
26C 52T @ 2,50 GHz
3596 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 615 Intel Xeon Platinum 8170M
Unbekannt Unbekannt

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