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Qualcomm Snapdragon 600 vs AMD Ryzen AI Max+ 395
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KI-Leistung (NPU)
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Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | AMD Ryzen AI Max (3) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 600 (1) | AMD Ryzen AI MAX 300 (7) |
| Architektur | Krait | Strix Halo (Zen 5) |
| Technologie | 28 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Sockel | FP11 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 4 / 4 | 16 / 32 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Kernarchitektur | normal | normal |
| Kerne: | 4x Krait | 16x Zen 5 |
| Taktfrequenz: | 1,70 GHz | 3,00 GHz |
| Turbo (1 Kern): | 5,10 GHz | |
| Turbo (Alle Kerne): | ||
| L2-Cache | 16,00 MB | |
| L3-Cache | 64,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 320 | AMD Radeon 8060S Graphics |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,55 - 0,55 GHz | 0,60 - 2,90 GHz |
| CUs / Shader | / 16 | 40 / 2560 |
| Raytracing | ✗ | ✓ |
| Max. Bildschirme | 0 | 4 |
| Max. GPU Speicher | 96 GB | |
| Technologie | 28 nm | 4 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2012 | Q2/2025 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | AMD Ryzen™ AI |
| KI-Spezifikationen | Hexagon QDSP6 | AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS |
| NPU + CPU + iGPU | 126 TOPS |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 (12,8 GB/s) | LPDDR5X-8000 (256,0 GB/s) |
| Max. Speicher | 8 GB | 128 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 2 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | 4.0 x 16 | |
| PCIe Bandbreite | 31,5 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 55 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 120 W | |
| TDP down | 45 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 600 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Monolithisch |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | Armv7-A (32 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | |
| Erscheinungsdatum | Q1/2013 | Q2/2025 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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