Qualcomm Snapdragon 460 MediaTek Dimensity 6100+
VS

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 6100+

Letzte Aktualisierung:

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ?
Qualcomm Snapdragon 460
Platz ?
MediaTek Dimensity 6100+
Mehrkern-Leistung
Platz ?
Qualcomm Snapdragon 460
Platz ?
MediaTek Dimensity 6100+
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610
273
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2
282

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
FamilieQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
CPU GruppeQualcomm Snapdragon 460 (1)MediaTek Dimensity 6000 (3)
ArchitekturKryo 240Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologie11 nm7 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
CPU Kerne / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Kryo 240 Gold
1,80 GHz
2x Cortex-A76
2,20 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 240 Silver
1,80 GHz
6x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
Übertaktung

Interne Grafik (iGPU)

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
GPU NameQualcomm Adreno 610ARM Mali-G57 MP2
Grafik-Taktfrequenz0,00 GHz1,10 - 1,10 GHz
CUs / Shader / 1282 / 32
Raytracing
Max. Bildschirme02
Max. GPU Speicher4 GB4 GB
Technologie11 nm7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2019Q2/2020

AI-Leistung der NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
KI-HardwareQualcomm AI engine
KI-SpezifikationenHexagon 683
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
ArbeitsspeicherLPDDR4X-3733 (29,3 GB/s)
LPDDR3-1866 (14,9 GB/s)
LPDDR4X-4266 (17,1 GB/s)
Max. Speicher8 GB12 GB
Speicherkanäle22
ECCNeinNein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen
Qualcomm Snapdragon 460MediaTek Dimensity 6100+
Chip-DesignChipletChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroidAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ1/2020Q3/2023
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches DatenblattTechnisches Datenblatt

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Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz
MediaTek Dimensity 6100+
MediaTek Dimensity 6100+
8C / 8T · 2,20 GHz

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