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VS
Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 6100+
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 610
MediaTek Dimensity 6100+
100 %
ARM Mali-G57 MP2
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 460 (1) | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
| アーキテクチャ | Kryo 240 | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| 技術 | 11 nm | 7 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 240 Gold 1.80 GHz |
2x Cortex-A76 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 240 Silver 1.80 GHz |
6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 610 | ARM Mali-G57 MP2 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.00 GHz | 1.10 - 1.10 GHz |
| CUs / Shader | / 128 | 2 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 | 2 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 4 GB |
| 技術 | 11 nm | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2019 | Q2/2020 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 683 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-3733 (29.3 GB/s) LPDDR3-1866 (14.9 GB/s) | LPDDR4X-4266 (17.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | 12 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q1/2020 | Q3/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。Qualcomm Snapdragon 460 の平均評価は 4.2 星（11 件の評価）、一方、MediaTek Dimensity 6100+ は 3.9 星（55 件の評価）です。
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