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VS
Qualcomm Snapdragon 215 vs Intel Atom x7405C
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | Intel Atom (108) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon QM215 (1) | Intel Atom x7000 AL (7) |
| Architektur | Cortex-A53 | Amston Lake |
| Technologie | 28 nm | 10 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Sockel | BGA 1264 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 4 / 4 | 4 / 4 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | normal | normal |
| Kerne: | 4x Cortex-A53 | 4x |
| Taktfrequenz: | 1,30 GHz | 2,20 GHz |
| Turbo (1 Kern): | 3,40 GHz | |
| Turbo (Alle Kerne): | ||
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 6,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 308 | keine interne Grafik |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,50 - 0,50 GHz | |
| CUs / Shader | / 24 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 0 | |
| Max. GPU Speicher | ||
| Technologie | 28 nm | |
| Erscheinungsdatum | Q1/2016 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | |
| KI-Spezifikationen | Hexagon | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR3-1066 (4,3 GB/s) | LPDDR5-4800 (38,4 GB/s) DDR5-4800 (38,4 GB/s) DDR4-3200 (25,6 GB/s) |
| Max. Speicher | 3 GB | 32 GB |
| Speicherkanäle | 1 | 1 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | 3.0 x 9 | |
| PCIe Bandbreite | 8,9 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| TDP | 12 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 215 | Intel Atom x7405C |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Monolithisch |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Erscheinungsdatum | Q3/2019 | Q2/2024 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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1
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8
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9
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4C / 4T · 3,40 GHz
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