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VS
MediaTek Dimensity 920 vs AMD Ryzen AI Max+ 395
Letzte Aktualisierung:
Zusammenfassung
Einführung der CPUs
Der MediaTek Dimensity 920 ist ein mobiler System-on-Chip (SoC) von MediaTek für Mittelklasse-Smartphones.
Der AMD Ryzen AI Max+ 395 ist ein High-End-Mobilprozessor von AMD, konzipiert für anspruchsvolle Laptops mit KI-Fokus.
Fertigungsprozess und Kerne/Threads Der MediaTek Dimensity 920 nutzt 6 nm Fertigung mit ARM Cortex-A78/-A55 Kernen und 2 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen AI Max+ 395 setzt auf 4 nm (Zen 5), bietet mehr Kerne, 16 MB L2- und 64 MB L3-Cache für höhere Leistung. Leistung in Single-Core- und Multi-Core-Benchmarks Der AMD Ryzen AI Max+ 395 übertrifft den MediaTek Dimensity 920 signifikant in Single- und Multi-Core-Leistung.
Der AMD-Prozessor ist für anspruchsvolle, parallele Arbeitslasten optimiert, der MediaTek-Prozessor für alltäglichen Smartphone-Gebrauch. Leistung in Gaming-Szenarien Im Gaming ist der AMD Ryzen AI Max+ 395 mit AMD Radeon 8060S Graphics und 256 GB/s Speicherbandbreite dem MediaTek Dimensity 920 (ARM Mali-G68 MP4, 44 GB/s) weit überlegen.
Energieverbrauch und Thermal Design Power (TDP) Der MediaTek Dimensity 920 ist auf Energieeffizienz für Smartphones ausgelegt. Der AMD Ryzen AI Max+ 395 bietet höhere Leistung bei höherer TDP, ist aber für mobile Laptop-Einsätze optimiert. Preis-Leistungs-Verhältnis und Marktpreise Der MediaTek Dimensity 920 bietet in Mittelklasse-Smartphones ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.
Der AMD Ryzen AI Max+ 395 in Premium-Laptops liefert überlegene Leistung zu einem höheren Preis. Zusammenfassung und Empfehlung Der MediaTek Dimensity 920 eignet sich für energieeffiziente Smartphones und leichte Anwendungen. Der AMD Ryzen AI Max+ 395 ist die Wahl für anspruchsvolle Laptop-Aufgaben, Gaming und KI-Workloads.
Der AMD Ryzen AI Max+ 395 ist ein High-End-Mobilprozessor von AMD, konzipiert für anspruchsvolle Laptops mit KI-Fokus.
Fertigungsprozess und Kerne/Threads Der MediaTek Dimensity 920 nutzt 6 nm Fertigung mit ARM Cortex-A78/-A55 Kernen und 2 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen AI Max+ 395 setzt auf 4 nm (Zen 5), bietet mehr Kerne, 16 MB L2- und 64 MB L3-Cache für höhere Leistung. Leistung in Single-Core- und Multi-Core-Benchmarks Der AMD Ryzen AI Max+ 395 übertrifft den MediaTek Dimensity 920 signifikant in Single- und Multi-Core-Leistung.
Der AMD-Prozessor ist für anspruchsvolle, parallele Arbeitslasten optimiert, der MediaTek-Prozessor für alltäglichen Smartphone-Gebrauch. Leistung in Gaming-Szenarien Im Gaming ist der AMD Ryzen AI Max+ 395 mit AMD Radeon 8060S Graphics und 256 GB/s Speicherbandbreite dem MediaTek Dimensity 920 (ARM Mali-G68 MP4, 44 GB/s) weit überlegen.
Energieverbrauch und Thermal Design Power (TDP) Der MediaTek Dimensity 920 ist auf Energieeffizienz für Smartphones ausgelegt. Der AMD Ryzen AI Max+ 395 bietet höhere Leistung bei höherer TDP, ist aber für mobile Laptop-Einsätze optimiert. Preis-Leistungs-Verhältnis und Marktpreise Der MediaTek Dimensity 920 bietet in Mittelklasse-Smartphones ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.
Der AMD Ryzen AI Max+ 395 in Premium-Laptops liefert überlegene Leistung zu einem höheren Preis. Zusammenfassung und Empfehlung Der MediaTek Dimensity 920 eignet sich für energieeffiziente Smartphones und leichte Anwendungen. Der AMD Ryzen AI Max+ 395 ist die Wahl für anspruchsvolle Laptop-Aufgaben, Gaming und KI-Workloads.
MediaTek Dimensity 920
- Energieeffizienter SoC
- Für Mittelklasse-Smartphones
- ARM Cortex-A78/-A55 Kerne
- ARM Mali-G68 MP4 Grafik
AMD Ryzen AI Max+ 395
- High-End Mobilprozessor
- Strix Halo (Zen 5) Architektur
- Leistungsstarke AMD Radeon 8060S Graphics
- Fokus auf KI-Leistung
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
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PassMark CPU-Mark
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KI-Leistung (NPU)
218 Einträge
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Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | AMD Ryzen AI Max (3) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 900 (3) | AMD Ryzen AI MAX 300 (7) |
| Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Strix Halo (Zen 5) |
| Technologie | 6 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Sockel | FP11 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 16 / 32 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2,50 GHz |
16x Zen 5 3,00 - 5,10 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2,00 GHz |
|
| L2-Cache | 16,00 MB | |
| L3-Cache | 2,00 MB | 64,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G68 MP4 | AMD Radeon 8060S Graphics |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,60 - 2,90 GHz | |
| CUs / Shader | 4 / 64 | 40 / 2560 |
| Raytracing | ✗ | ✓ |
| Max. Bildschirme | 1 | 4 |
| Max. GPU Speicher | 96 GB | |
| Technologie | 6 nm | 4 nm |
| Erscheinungsdatum | Q2/2020 | Q2/2025 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | AMD Ryzen™ AI | |
| KI-Spezifikationen | AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU | 126 TOPS |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR5-5500 (44,0 GB/s) LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) | LPDDR5X-8000 (256,0 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | 128 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 2 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | 4.0 x 16 | |
| PCIe Bandbreite | 31,5 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 10 W | 55 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 120 W | |
| TDP down | 45 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 920 | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Monolithisch |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | |
| Erscheinungsdatum | Q3/2021 | Q2/2025 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
Bewertungen
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24C / 24T · 3,50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3,20 GHz
8
MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 0,00 GHz
9
AMD Ryzen AI Max+ 395
16C / 32T · 5,10 GHz
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