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VS
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2,75 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2,75 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2,75 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
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Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 8000 (4) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Kryo 485 |
| Technologie | 5 nm | 7 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | ||
| Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2,75 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2,00 GHz |
3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 3,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
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MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G610 MP6 | Qualcomm Adreno 640 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,68 GHz | |
| CUs / Shader | 6 / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 1 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 4 nm | 7 nm |
| Erscheinungsdatum | Q2/2021 | Q1/2019 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 (51,2 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | 12 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 4 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q1/2022 | Q4/2018 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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Beliebteste CPUs in beiden Kategorien
1
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 0,00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 0,00 GHz
3
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
6
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
8
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0,00 GHz
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