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VS
MediaTek Dimensity 8000 vs Intel Core Ultra 7 265HX
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Leistungsübersicht
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Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | Intel Core Ultra 7 (31) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 8000 (4) | Intel Core Ultra 200HX (8) |
| Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Arrow Lake |
| Technologie | 5 nm | 3 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Notebook |
| Sockel | BGA 2114 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 20 / 20 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2,75 GHz |
8x Lion Cove 2,60 - 5,30 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2,00 GHz |
12x Skymont 2,30 - 4,60 GHz |
| L2-Cache | 36,00 MB | |
| L3-Cache | 30,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✓ |
Interne Grafik (iGPU)
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G610 MP6 | Intel Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Arrow Lake) |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,30 - 1,90 GHz | |
| CUs / Shader | 6 / | 4 / 512 |
| Raytracing | ✗ | ✓ |
| Max. Bildschirme | 1 | 3 |
| Max. GPU Speicher | 32 GB | |
| Technologie | 4 nm | 5 nm |
| Erscheinungsdatum | Q2/2021 | Q3/2024 |
AI-Leistung der NPU
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Intel® AI Boost | |
| KI-Spezifikationen | Intel AI Boost NPU 4 @ 13 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU | 33 TOPS |
Arbeitsspeicher & PCIe
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Wischen
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MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 (51,2 GB/s) | DDR5-6400 (102,4 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | 192 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 2 |
| ECC | Nein | Ja |
| PCIe | 5.0 x 20 | |
| PCIe Bandbreite | 78,8 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| TDP | 55 W | |
| TDP (PL2) | 160 W | |
| TDP up | ||
| TDP down | 45 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Intel Core Ultra 7 265HX |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Erscheinungsdatum | Q1/2022 | Q1/2025 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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1
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18C / 18T · 4,61 GHz
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Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4,61 GHz
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Apple M5 Pro (15-CPU 16-GPU)
15C / 15T · 4,61 GHz
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Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3,20 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3,50 GHz
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Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3,20 GHz
8
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 0,00 GHz
9
Intel Core Ultra 7 265HX
20C / 20T · 5,30 GHz
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