Intel Xeon W-2223 oder AMD Ryzen 9 7900X3D - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon W-2223 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,90 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon W-2223 im Q4/2019.
Der AMD Ryzen 9 7900X3D besitzt 12 Kerne mit 24 Threads und taktet mit maximal 5,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 7900X3D im Q1/2023.
Der Intel Xeon W-2223 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon W-2223 liegt bei 3,60 GHz (3,90 GHz) während der AMD Ryzen 9 7900X3D 12 CPU-Kerne besitzt und 24 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 7900X3D liegt bei 4,40 GHz (5,60 GHz).
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Der Intel Xeon W-2223 oder AMD Ryzen 9 7900X3D verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der Intel Xeon W-2223 kann bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 85,4 GB/s. Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 83,2 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon W-2223 liegt bei 120 W, während der AMD Ryzen 9 7900X3D eine TDP von 120 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der Intel Xeon W-2223 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 8,25 MB Cache. Der AMD Ryzen 9 7900X3D wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 140,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den Intel Xeon W-2223 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 5,0 Sternen (1 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den AMD Ryzen 9 7900X3D bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,1 Sternen (16 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Der AMD Ryzen 9 7900X3D ist ein 12 Kern Desktop-Prozessor von AMD für den neuen Sockel AM5. Im Gegensatz zu den aktuellen Apple oder Intel Prozessoren setzt AMD nicht auf ein hybrides Kernlayout, bei dem größere mit kleineren CPU-Kernen im Verbund arbeiten.
Im AMD Ryzen 9 7900X3D kommen hingegen noch 12 gleich große Zen 4 CPU-Kerne zum Einsatz. Die Taktfrequenz beträgt 4,4 GHz, wobei der Prozessor seine Taktfrequenz auf bis zu 5,6 GHz steigern kann, sofern die Energieaufnahme und die Temperatur im erlaubten Bereich liegen. Werden alle 12 CPU-Kerne belastet, sind bis zu 5,2 GHz auf allen Kernen möglich.
Wie bei allen aktuellen Ryzen 7000 Prozessoren, besitzt nun auch der AMD Ryzen 9 7900X3D eine integrierte Grafikeinheit (iGPU). Konkret verbaut AMD hier die AMD Radeon Graphics (Raphael) mit zwei Ausführungseinheiten und 128 Texturshadern. Die Grafikkarte kann bis zu 8 GB des Arbeitsspeichers als Grafikspeicher nutzen. Die Leistung der iGPU ist allerdings nicht hoch und für Spiele ist die integrierte Grafik nicht schnell genug.
Der AMD Ryzen 9 7900X3D kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher vom Typ DDR5-5200 in zwei Speicherkanälen (maximal 4 Arbeitsspeichermodule) anbinden. Bei der Nutzung von zwei DDR5-5200 Modulen liegt die Bandbreite bei 83 GB/s. Mittels RAM-OC sind auch höhere Taktfrequenzen möglich. AMD bietet dafür mit EXPO eine neue Technologie analog zu Intels XMP 3.0 Technik an, die das Übertakten des Arbeitsspeichers stark erleichtert.
Eine dedizierte Grafikkarte kann mit PCIe 5.0 x16 angebunden werden, sofern der Chipsatz des Mainboards dies unterstützt. Zusätzlich kann eine schnelle M.2 SSD an das System angebunden werden.
Die Energieaufnahme des AMD Ryzen 9 7900X3D liegt bei 120 Watt, wobei der Prozessor aber bis zu 170 Watt an Energie aufnehmen kann, sofern das System über eine ausreichende Kühlung verfügt.