Intel Xeon W-11555MLE vs AMD Ryzen Embedded V3C16

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Intel Xeon W-11555MLE CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen Embedded V3C16
Intel Xeon W-11555MLE AMD Ryzen Embedded V3C16

CPU Vergleich

In diesem CPU-Vergleich stellen wir den Intel Xeon W-11555MLE und den AMD Ryzen Embedded V3C16 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.

Wir vergleichen den Intel Xeon W-11555MLE 6-Kern Prozessor der im Q3/2021 erschienen ist mit dem AMD Ryzen Embedded V3C16, welcher 6 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2022 vorgestellt wurde.
Intel Xeon W (83) Familie AMD Ryzen Embedded V (16)
Intel Xeon W-11000M (8) CPU Gruppe AMD Ryzen Embedded V3000 (5)
11 Generation 3
Tiger Lake H Architektur Rembrandt (Zen 3+)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger AMD Ryzen Embedded V2516
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Intel Xeon W-11555MLE ist ein 6-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,90 GHz (4,40 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 12 Threads berechnen. Der AMD Ryzen Embedded V3C16 taktet mit 2,00 GHz (3,80 GHz), besitzt 6 CPU-Kerne und kann parallel 12 Threads berechnen.

Intel Xeon W-11555MLE Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V3C16
6 Kerne 6
12 Threads 12
normal Kernarchitektur normal
Ja Hyperthreading Ja
Nein Übertaktbar ? Nein
1,90 GHz Taktfrequenz 2,00 GHz
4,40 GHz Turbo Taktfrequenz (1 Kern) 3,80 GHz
2,60 GHz Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) 3,00 GHz

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Intel Xeon W-11555MLE Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V3C16
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.

Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) GPU keine interne Grafik
0,35 GHz Grafik-Taktfrequenz --
1,35 GHz GPU (Turbo) --
11 GPU Generation --
10 nm Technologie
3 Max. Bildschirme
32 Ausführungseinheiten --
256 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
64 GB Max. GPU Speicher --
12 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) GPU keine interne Grafik
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Dekodieren Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Intel Xeon W-11555MLE unterstützt, während der AMD Ryzen Embedded V3C16 maximal 64 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 76,8 GB/s ermöglicht.

Intel Xeon W-11555MLE Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V3C16
DDR4-3200 Arbeitsspeicher DDR5-4800
128 GB Max. Speicher 64 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
51,2 GB/s Max. Bandbreite 76,8 GB/s
Ja ECC Ja
-- L2 Cache 3,00 MB
12,00 MB L3 Cache 16,00 MB
4.0 PCIe Version 4.0
20 PCIe Leitungen 20
39,4 GB/s PCIe Bandbreite 39,4 GB/s

Leistungsaufnahme

Der Intel Xeon W-11555MLE besitzt eine TDP von 25 W. Die TDP des AMD Ryzen Embedded V3C16 liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.

Intel Xeon W-11555MLE Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V3C16
25 W TDP (PL1 / PBP) 15 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up 25 W
-- TDP down 10 W
100 °C Tjunction max. 105 °C

Technische Daten

Der Intel Xeon W-11555MLE besitzt 12,00 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen Embedded V3C16 liegt bei 19,00 MB. Der Prozessor wird in 6 nm gefertigt.

Intel Xeon W-11555MLE Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V3C16
10 nm Technologie 6 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
BGA 1787 Sockel FP7r2
VT-x, VT-x EPT, VT-d Virtualisierung AMD-V, SVM
Ja AES-NI Ja
Betriebssysteme Windows 10, Windows 11, Linux
Q3/2021 Erscheinungsdatum Q3/2022
317 $ Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Intel Xeon W-11555MLE Intel Xeon W-11555MLE
Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) @ 1,35 GHz
691 (100%)
AMD Ryzen Embedded V3C16 AMD Ryzen Embedded V3C16
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Intel Xeon W-11555MLE AMD Ryzen Embedded V3C16
Unbekannt Unbekannt

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