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VS
Intel Xeon D-2779 vs AMD Ryzen AI Max 385
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Familie | Intel Xeon D (79) | AMD Ryzen AI Max (3) |
| CPU Gruppe | Intel Xeon D-2700 (16) | AMD Ryzen AI MAX 300 (7) |
| Architektur | Ice Lake | Strix Halo (Zen 5) |
| Technologie | 10 nm | 4 nm |
| Segment | Desktop | Notebook |
| Sockel | BGA 2579 | FP11 |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
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Wischen
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Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 16 / 32 | 8 / 16 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✓ |
| Kernarchitektur | normal | normal |
| Kerne: | 16x Sunny Cove | 8x Zen 5 |
| Taktfrequenz: | 2,50 GHz | 3,60 GHz |
| Turbo (1 Kern): | 3,40 GHz | 5,00 GHz |
| Turbo (Alle Kerne): | 2,70 GHz | |
| L2-Cache | 25,00 MB | 8,00 MB |
| L3-Cache | 32,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
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Wischen
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Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| GPU Name | keine interne Grafik | AMD Radeon 8050S Graphics |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,60 - 2,80 GHz | |
| CUs / Shader | / | 32 / 2048 |
| Raytracing | ✗ | ✓ |
| Max. Bildschirme | 4 | |
| Max. GPU Speicher | 96 GB | |
| Technologie | 4 nm | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2025 |
AI-Leistung der NPU
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Wischen
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Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | AMD Ryzen™ AI | |
| KI-Spezifikationen | AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU | 106 TOPS |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
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Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | DDR4-3200 (102,4 GB/s) | LPDDR5X-8000 (256,0 GB/s) |
| Max. Speicher | 1024 GB | 128 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 2 |
| ECC | Ja | Ja |
| PCIe | 4.0 x 32 | 4.0 x 16 |
| PCIe Bandbreite | 63,0 GB/s | 31,5 GB/s |
Leistungsaufnahme
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Wischen
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Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| TDP | 126 W | 55 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 120 W | |
| TDP down | 45 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
Intel Xeon D-2779 | AMD Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Monolithisch | Monolithisch |
| AES-NI | ✓ | ✓ |
| Betriebssysteme | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | x86-64 (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 |
| Erscheinungsdatum | Q1/2022 | Q2/2025 |
| Erscheinungspreis | 1558 $ | |
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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Beliebteste CPUs in beiden Kategorien
1
Intel Xeon D-2779
16C / 32T · 3,40 GHz
2
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4,61 GHz
3
Apple M3 Ultra (28-CPU 60-GPU)
28C / 28T · 4,06 GHz
4
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3,50 GHz
5
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4,61 GHz
6
Apple M3 Ultra (32-CPU 80-GPU)
32C / 32T · 4,06 GHz
7
Apple M5 Pro (15-CPU 16-GPU)
15C / 15T · 4,61 GHz
8
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3,20 GHz
9
AMD Ryzen AI Max 385
8C / 16T · 5,00 GHz
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