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HiSilicon Kirin 990 5G | AMD Phenom II X3 B75 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 990 5G oder AMD Phenom II X3 B75 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 990 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,86 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 990 5G im Q3/2019. Der AMD Phenom II X3 B75 besitzt 3 Kerne mit 3 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Phenom II X3 B75 im Q3/2009. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Phenom II (52) |
HiSilicon Kirin 990 (3) | CPU Gruppe | AMD Phenom II - 700 (9) |
8 | Generation | 3 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Heka (K10) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 990 5G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,86 GHz. Der AMD Phenom II X3 B75 besitzt 3 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD Phenom II X3 B75 |
8 | Kerne | 3 |
8 | Threads | 3 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Ja |
2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 3,00 GHz |
2,36 GHz 2x Cortex-A76 |
B-Kern | -- |
1,95 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD Phenom II X3 B75 |
HUAWEI HiAI 2.0 | KI-Hardware | -- |
Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G76 MP16 | GPU | keine interne Grafik |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 3 | GPU Generation | -- |
7 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
256 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G76 MP16 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 990 5G unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der AMD Phenom II X3 B75 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD Phenom II X3 B75 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | DDR3-1333, DDR2-1066 |
8 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 21,3 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 6,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 990 5G besitzt eine TDP von 6 W, die des AMD Phenom II X3 B75 liegt bei 95 W. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD Phenom II X3 B75 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | 95 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 990 5G besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Phenom II X3 B75 insgesamt 6,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD Phenom II X3 B75 |
7 nm | Technologie | 45 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE3, SSE4a |
-- | Sockel | AM3 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q3/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2009 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD Phenom II X3 B75
3C 3T @ 3,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 990 5G | AMD Phenom II X3 B75 |
Unbekannt | Unbekannt |