HiSilicon Kirin 820 5G | AMD EPYC 74F3 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 820 5G oder AMD EPYC 74F3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 820 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 820 5G im Q2/2019. Der AMD EPYC 74F3 besitzt 24 Kerne mit 48 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC 74F3 im Q1/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | AMD EPYC 7003 (29) |
6 | Generation | 3 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Milan (Zen 3) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 820 5G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,36 GHz. Der AMD EPYC 74F3 besitzt 24 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,20 GHz (4,00 GHz). |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | AMD EPYC 74F3 |
8 | Kerne | 24 |
8 | Threads | 48 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,36 GHz 4x Cortex-A76 |
A-Kern | 3,20 GHz (4,00 GHz) 24x Zen 3 |
1,84 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | AMD EPYC 74F3 |
HUAWEI HiAI 2.0 | KI-Hardware | -- |
Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G57 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | -- |
7 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
6 | Ausführungseinheiten | -- |
96 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 820 5G unterstützt maximal GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der AMD EPYC 74F3 kann bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | AMD EPYC 74F3 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-3200 |
Max. Speicher | 4096 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 8 (Octa Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 204,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 256,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 128 |
-- | PCIe Bandbreite | 252,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 820 5G besitzt eine TDP von 6 W, die des AMD EPYC 74F3 liegt bei 240 W. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | AMD EPYC 74F3 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | 240 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | 225 W |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 820 5G besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD EPYC 74F3 insgesamt 256,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 820 5G | Eigenschaft | AMD EPYC 74F3 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | SP3 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q1/2021 |
-- | Erscheinungspreis | 2900 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 74F3
24C 48T @ 4,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 74F3
24C 48T @ 3,80 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 74F3
24C 48T @ 4,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 74F3
24C 48T @ 3,80 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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AMD EPYC 74F3
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 74F3
24C 48T @ 3,20 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 74F3
24C 48T @ 3,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 820 5G | AMD EPYC 74F3 |
Huawei Honor 30S Huawei P40 Lite 5G |
Unbekannt |