HiSilicon Kirin 655 | MediaTek Dimensity 9300 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 655 und den MediaTek Dimensity 9300 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 655 8-Kern Prozessor der im Q2/2016 erschienen ist mit dem MediaTek Dimensity 9300, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2023 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 9300 (1) |
4 | Generation | 5 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-X4 / -A720 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | MediaTek Dimensity 9200+ |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 655 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,12 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der MediaTek Dimensity 9300 taktet mit 3,25 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 9300 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 3,25 GHz 1x Cortex-X4 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,85 GHz 3x Cortex-X4 |
-- | C-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A720 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 9300 |
-- | KI-Hardware | Mediatek APU |
-- | KI-Spezifikationen | MediaTek APU 790 @ 33 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Immortalis-G720 MC12 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,00 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | -- |
28nm | Technologie | 4 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
2 | Ausführungseinheiten | 12 |
32 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Immortalis-G720 MC12 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 655 unterstützt, während der MediaTek Dimensity 9300 maximal 16 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 76,8 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 9300 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR5X-9600 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 76,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 18,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 655 besitzt eine TDP von --. Die TDP des MediaTek Dimensity 9300 liegt bei 12.5 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 9300 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 12.5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 655 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 16 nm hergestellt. Der Cache des MediaTek Dimensity 9300 liegt bei 18,00 MB. Der Prozessor wird in 4 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 9300 |
16 nm | Technologie | 4 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q4/2023 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
ARM Immortalis-G720 MC12 @ 1,00 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
8C 8T @ 3,25 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
8C 8T @ 3,25 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
8C 8T @ 3,25 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
8C 8T @ 3,25 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
8C 8T @ 3,25 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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MediaTek Dimensity 9300
8C 8T @ 3,25 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 655 | MediaTek Dimensity 9300 |
Unbekannt | Unbekannt |