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VS
AMD Ryzen Embedded V3C16 vs MediaTek Dimensity 6100+
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
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Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Familie | AMD Ryzen Embedded V (16) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
| Architektur | Rembrandt (Zen 3+) | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Technologie | 6 nm | 7 nm |
| Segment | Enterprise / Embedded | Smartphone / Tablet |
| Sockel | FP7r2 | |
| Vorgänger | AMD Ryzen Embedded V2516 | |
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 6 / 12 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Kernarchitektur | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 6x Zen 3 2,00 - 3,80 GHz |
2x Cortex-A76 2,20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2,00 GHz |
|
| L2-Cache | 3,00 MB | |
| L3-Cache | 16,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| GPU Name | keine interne Grafik | ARM Mali-G57 MP2 |
| Grafik-Taktfrequenz | 1,10 - 1,10 GHz | |
| CUs / Shader | / | 2 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 2 | |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 7 nm | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
AI-Leistung der NPU
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| KI-Hardware | ||
| KI-Spezifikationen | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | DDR5-4800 (76,8 GB/s) | LPDDR4X-4266 (17,1 GB/s) |
| Max. Speicher | 64 GB | 12 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 2 |
| ECC | Ja | Nein |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe Bandbreite | 39,4 GB/s |
Leistungsaufnahme
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 25 W | |
| TDP down | 10 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
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Wischen
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AMD Ryzen Embedded V3C16 | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux | Android |
| Befehlssatz | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Erscheinungsdatum | Q3/2022 | Q3/2023 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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8
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8C / 8T · 0,00 GHz
9
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