AMD Ryzen 3 7335U oder Intel Core i7-13700F - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 7335U besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,30 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 7335U im Q4/2022.
Der Intel Core i7-13700F besitzt 16 Kerne mit 24 Threads und taktet mit maximal 5,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 192 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core i7-13700F im Q1/2023.
Der AMD Ryzen 3 7335U besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 7335U liegt bei 3,00 GHz (4,30 GHz) während der Intel Core i7-13700F 16 CPU-Kerne besitzt und 24 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core i7-13700F liegt bei 2,10 GHz (5,20 GHz).
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Der AMD Ryzen 3 7335U oder Intel Core i7-13700F verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der AMD Ryzen 3 7335U kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 76,8 GB/s. Bis zu 192 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core i7-13700F in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 89,6 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 7335U liegt bei 15 W, während der Intel Core i7-13700F eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der AMD Ryzen 3 7335U wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 10,00 MB Cache. Der Intel Core i7-13700F wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 54,00 MB großen Cache.
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Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Intel Core i7-13700F - Beschreibung des Prozessors
Satte 16 CPU-Kerne besitzt der Intel Core i7-13700F. Diese teilen sich in 8 große P-Kerne (Raptor Cove) sowie 8 kleinere E-Kerne (Gracemont) auf und kombinieren so die beiden Intel CPU-Architekturen der Intel Core i Serie und Intels Atom Architektur.
Insgesamt kann der Intel Core i7-13700F bis zu 24 Threads gleichzeitig bearbeiten. Er eignet sich vor allem dann, wenn häufig größere und intensivere Rechenleistungen erbracht werden müssen. Die 8 P-Kerne takten in der Basis mit 2,1 GHz (Turbo: 5,2 GHz). Die kleineren E-Kerne takten mit 1,5 GHz in der Basis und 4,1 GHz maximal etwas niedriger.
Der Intel Core i7-13700F setzt auf die 13. Intel Core i Generation auf und kann bis zu 128 GB DDR5-5600 Arbeitsspeicher anbinden. Über eine manuelle Übertaktung der Arbeitsspeichermodule oder die Verwendung der Intel XMP 2/3 Technologie können auch beim Intel Core i7-13700F schnellere Arbeitsspeichermodule verwendet werden, DDR5-6000 hat sich hier als guter Kompromiss erwiesen.
Je nach Mainboard kann der Intel Core i7-13700F aber auch noch mit DDR4 Arbeitsspeicher zusammenarbeiten, der meist günstiger als DDR5-Speicher ist. Der Geschwindigkeitsverlust durch die Nutzung von DDR4-Speicher kann zwischen 5 und 15 Prozent liegen.
Eine dedizierte Grafikkarte kann über PCIe 5.0 (abwärtskompatibel) mit dem System verbunden werden. Der Intel Core i7-13700F besitzt selbst keine integrierte Grafikkarte (iGPU) und ist daher auf den Einbau einer externen Grafikkarte angewiesen.
Hergestellt wird der Intel Core i7-13700F im Intel 7 Fertigungsverfahren welches ein hoch optimiertes 10 nm Verfahren ist. Im Vergleich ähnelt es aber in Strukturdichte und energieverbrauch eher TSMCs 7 nm Verfahren, welches die Namensgebung von Intel erklärt.
Die neuen Raptor Lake S Prozessoren, zu denen auch der Intel Core i7-13700F zählt, verfügen über einen vergrößerten Cache-Aufbau. Konkret besitzt der Intel Core i7-13700F 24 MB Level 2 und 30 MB Level 3 Cache.