Qualcomm QCM6490は、要求の厳しい組み込みアプリケーションに特に適した汎用性の高いプロセッサです。信頼性と効率的な基盤を提供するように設計されています。Kryo 670アーキテクチャに基づいて、このチップはパフォーマンスとエネルギー効率の優れたバランスを示しています。これにより、常時使用されるデバイスにとって確実な選択肢となります。重要な機能は、6nmプロセスでの製造です。この最新技術は、Qualcomm QCM6490の高いエネルギー効率に大きく貢献しています。したがって、プロセッサはファンレスシステムでも確実に動作できます。統合グラフィックスであるQualcomm Adreno 643Lも、要求の厳しい視覚タスクを処理する能力で印象的です。多くのIoTアプリケーションにとって十分すぎるほどであることがわかりました。全体として、Qualcomm QCM6490は、バランスの取れた計算能力を必要とするさまざまな産業用および商用ソリューション向けの堅牢なプラットフォームを提供します。
  • Kryo 670アーキテクチャ
  • 効率的な6nm製造
  • 統合されたQualcomm Adreno 643Lグラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 52 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 62 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2.80 GHz
1,120
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
1,114
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
1,097
Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2.39 GHz
1,093
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2.60 GHz
1,053
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 980
8C / 8T · 2.60 GHz
2,778
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
2,778
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
2,745
MediaTek Dimensity 1000C
8C / 8T · 2.00 GHz
2,736
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
2,727
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
878
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
871
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
869
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
868
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2.75 GHz
845
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
2,756
Apple A12 Bionic
6C / 6T · 2.49 GHz
2,731
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
2,705
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
2,698
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
2,632
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Samsung Exynos 2100
ARM Mali-G78 MP14
1,360
Qualcomm Snapdragon 865
Qualcomm Adreno 650
1,250
Qualcomm QCM6490
Qualcomm Adreno 643L
1,247
Apple A12Z Bionic
Apple A12Z
1,152
Samsung Exynos 990
ARM Mali-G77 MP11
1,126
AnTuTu 10 Benchmark

AnTuTu 10 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C / 8T · 2.63 GHz
769,286
Samsung Exynos 1480
8C / 8T · 2.75 GHz
742,548
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
673,946
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
601,969
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
596,849

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm QCM6490 (1)
アーキテクチャKryo 670
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代9
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A78
2.71 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A78
2.40 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 643L
グラフィック クロック周波数0.81 - 0.81 GHz
CUs / Shader / 768
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術6 nm
リリース日Q4/2022

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5-6400
LPDDR4X-4266
44.0 GB/s
34.1 GB/s
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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