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HiSilicon Kirin 990E 5G
ベンチマークと仕様

Name: HiSilicon Kirin 990E 5G
Brand: HiSilicon
Rating: 5 (1 reviews)

最終更新: 2025-10-06

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

HiSilicon Kirin 990E 5Gは、当時最先端の7ナノメートルプロセスで製造されたモバイルプロセッサでした。これにより、多くのモバイルデバイスで高いエネルギー効率と堅実な性能が確保されました。この設計は今日でも利点があることがわかります。また、優れたバッテリー寿命もサポートできました。その内部アーキテクチャは、強力なCortex-A76コアと効率的なCortex-A55コアの組み合わせに基づいていました。この組み合わせにより、日常でのバランスの取れた使用が可能になりました。これは、マルチタスクやその他のアプリケーションにも同様に当てはまりました。視覚的なタスクや要求の厳しいゲームは、統合されたARM Mali-G76 MP14グラフィックスユニットによって処理されました。当時のモバイルアプリケーションにかなりのグラフィックス性能を提供しました。これは多くのユーザーに高く評価されました。このチップの重要な機能は、5G接続の直接統合でした。これにより、ユーザーは当時最新かつ最速のモバイルネットワークに早期にアクセスできました。Kirin 990E 5Gは、このように重要な基盤を築きました。将来性があり、設備の整ったモバイルデバイスに貢献しました。

7ナノメートル製造
統合された5G接続
強力なARM Mali-G76 MP14グラフィックス
効率的なCortex-A76 / A55アーキテクチャ

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) 62 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) 43 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

8C / 8T · 2.50 GHz

1,025

8C / 8T · 2.40 GHz

1,025

8C / 8T · 2.86 GHz

996

8C / 8T · 2.96 GHz

994

8C / 8T · 2.40 GHz

984

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 8T · 2.85 GHz

3,342

8C / 8T · 2.90 GHz

3,339

8C / 8T · 2.86 GHz

3,244

8C / 8T · 3.00 GHz

3,177

8C / 8T · 3.00 GHz

3,165

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

8C / 8T · 2.50 GHz

768

8C / 8T · 3.15 GHz

760

8C / 8T · 2.86 GHz

757

8C / 8T · 2.50 GHz

747

8C / 8T · 2.70 GHz

742

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 8T · 3.00 GHz

2,861

8C / 8T · 2.50 GHz

2,856

8C / 8T · 2.86 GHz

2,855

8C / 8T · 2.60 GHz

2,853

8C / 8T · 2.40 GHz

2,842

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

ARM Mali-G57 MP6

653

ARM Mali-G57 MP6

653

ARM Mali-G76 MP14

645

ARM Mali-G77 MP7

622

Qualcomm Adreno 620

620

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ

Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ

Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ

Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	HiSilicon Kirin (29)
CPUグループ	HiSilicon Kirin 990 (3)
アーキテクチャ	Cortex-A76 / Cortex-A55
技術	7 nm
セグメント	Smartphone / Tablet
ソケット
世代	8
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	8 / 8
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1:	2x Cortex-A76 2.86 GHz
Core Cluster 2:	2x Cortex-A76 2.36 GHz
Core Cluster 3:	4x Cortex-A55 1.95 GHz
L2-Cache
L3-Cache	2.00 MB
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	ARM Mali-G76 MP14
グラフィッククロック周波数	0.60 - 0.60 GHz
CUs / Shader	14 / 224
Raytracing	✗
最大画面サイズ	2
最大メモリ容量	4 GB
技術	7 nm
リリース日	Q3/2018

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア	HUAWEI HiAI 2.0
AIの仕様	Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266	--
項目	値
最大メモリ容量	8 GB
メモリチャンネル	4
ECC	✗
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目	値
TDP	6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	チップレット
AES-NI	✗
オペレーティングシステム	Android
指図書	Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日	Q3/2019
発売価格
ドキュメント