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Qualcomm Snapdragon 888+ vs MediaTek Dimensity 700

Letzte Aktualisierung: 05.06.2026

Inhaltsverzeichnis

Zusammenfassung
Benchmarks
Technische Daten
Bewertungen
Beliebte Vergleiche

Zusammenfassung

Benchmarks

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung

Platz 1 - 100 %

Qualcomm Snapdragon 888+

Platz 2 - 53 %

MediaTek Dimensity 700

Mehrkern-Leistung

Platz 1 - 100 %

Qualcomm Snapdragon 888+

Platz 2 - 51 %

MediaTek Dimensity 700

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

8C / 8T · 3,00 GHz

1.251

8C / 8T · 2,20 GHz

722

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 3,00 GHz

3.436

8C / 8T · 2,20 GHz

1.858

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

8C / 8T · 3,00 GHz

1.123

8C / 8T · 2,20 GHz

544

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 3,00 GHz

3.524

8C / 8T · 2,20 GHz

1.692

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Qualcomm Adreno 660 AV1

1.720

ARM Mali-G57 MP2

243

AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 3,00 GHz

825.450 pts

8C / 8T · 2,20 GHz

352.666 pts

AnTuTu 8 Benchmark

8C / 8T · 3,00 GHz

708.964 pts

8C / 8T · 2,20 GHz

327.806 pts

Weitere Benchmarks

Geekbench 6 (SC)
1.989 Einträge

Geekbench 6 (MC)
1.927 Einträge

Geekbench 5 (SC)
2.512 Einträge

Geekbench 5 (MC)
2.483 Einträge

FP32 SP (iGPU)
2.219 Einträge

AnTuTu 9 Benchmark
90 Einträge

AnTuTu 8 Benchmark
118 Einträge

PassMark CPU-Mark
2.504 Einträge

KI-Leistung (NPU)
218 Einträge

Technische Daten

Auf einen Blick

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
Familie	Qualcomm Snapdragon (105)	Mediatek Dimensity (38)
CPU Gruppe	Qualcomm Snapdragon 888 (2)	MediaTek Dimensity 700/720/800 (4)
Architektur	Kryo 680	Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologie	5 nm	7 nm
Segment	Smartphone / Tablet	Smartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
CPU Kerne / Threads	8 / 8	8 / 8
Hyperthreading / SMT	✗	✗
Kernarchitektur	hybrid (Prime / big.LITTLE)	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	1x Kryo 680 Prime 3,00 GHz	2x Cortex-A76 2,20 GHz
Core Cluster 2:	3x Kryo 680 Gold 1,80 GHz	6x Cortex-A55 2,00 GHz
Core Cluster 3:	4x Kryo 680 Silver 0 GHz
L2-Cache	4,00 MB
L3-Cache	4,00 MB
Übertaktung	✗	✗

Interne Grafik (iGPU)

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
GPU Name	Qualcomm Adreno 660 AV1	ARM Mali-G57 MP2
Grafik-Taktfrequenz	0,84 GHz	0,25 - 0,95 GHz
CUs / Shader	/	2 / 32
Raytracing	✗	✗
Max. Bildschirme	0	2
Max. GPU Speicher		4 GB
Technologie	5 nm	7 nm
Erscheinungsdatum	Q1/2021	Q2/2020

AI-Leistung der NPU

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
KI-Hardware	Qualcomm AI engine
KI-Spezifikationen	Hexagon 780 @ 32 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400 (51,2 GB/s)	LPDDR4X-2133 (17,1 GB/s)
Max. Speicher	16 GB	12 GB
Speicherkanäle	4	2
ECC	Nein	Nein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen	Qualcomm Snapdragon 888+	MediaTek Dimensity 700
Chip-Design	Chiplet	Chiplet
AES-NI	✗	✗
Betriebssysteme	Android	Android
Befehlssatz	Armv8-A (64 bit)	Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
Erscheinungsdatum	Q3/2021	Q1/2021
Erscheinungspreis
Dokumente	Technisches Datenblatt

Bewertungen

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Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3,00 GHz

★★★★★

MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2,20 GHz

★★★★★