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VS
Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 1000
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,96 GHz
MediaTek Dimensity 1000
100 %
8C / 8T · 2,60 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,96 GHz
MediaTek Dimensity 1000
100 %
8C / 8T · 2,60 GHz
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Qualcomm Snapdragon 860
100 %
Qualcomm Adreno 640
ARM Mali-G77 MP9
AnTuTu 8 Benchmark
Qualcomm Snapdragon 860
100 %
8C / 8T · 2,96 GHz
8C / 8T · 2,60 GHz
KI-Leistung der NPU
Qualcomm Snapdragon 860
100 %
8C / 8T · 2,96 GHz
8C / 8T · 2,60 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | MediaTek Dimensity 1000 (4) |
| Architektur | Kryo 485 | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
| Technologie | 7 nm | 7 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
4x Cortex-A77 2,60 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
4x Cortex-A55 2,00 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 3,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 640 | ARM Mali-G77 MP9 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,68 GHz | 0,85 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 9 / 144 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 1 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | 4 GB |
| Technologie | 7 nm | 7 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2019 | Q2/2019 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | Mediatek APU 3.0 |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) | LPDDR4X-1866 (29,8 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | 16 GB |
| Speicherkanäle | 4 | 4 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 860 | MediaTek Dimensity 1000 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q1/2021 | Q1/2020 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
2
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8C / 8T · 0,00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
4
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8C / 8T · 0,00 GHz
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
8
Apple A19
6C / 6T · 4,26 GHz
9
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 0,00 GHz
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