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VS
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 8200
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,84 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3,10 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,84 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3,10 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,84 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3,10 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 2,84 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3,10 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) | MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) |
| Architektur | Kryo 485 | Cortex-A78 / -A78 / -A55 |
| Technologie | 7 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | Qualcomm Snapdragon 845 | |
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Kryo 485 Prime 2,84 GHz |
1x Cortex-A78 3,10 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
3x Cortex-A78 3,00 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
4x Cortex-A55 2,00 GHz |
| L2-Cache | 1,75 MB | |
| L3-Cache | 2,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 640 | ARM Mali-G610 MP6 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,59 GHz | |
| CUs / Shader | 4 / 384 | 6 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 1 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 7 nm | 4 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2019 | Q2/2021 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) | LPDDR5-6400 (51,2 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | |
| Speicherkanäle | 4 | 4 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 855 | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q4/2018 | Q4/2022 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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7
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8C / 8T · 0,00 GHz
8
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8C / 8T · 0,00 GHz
9
MediaTek Dimensity 8200
8C / 8T · 0,00 GHz
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