Qualcomm Snapdragon 820 Lite vs AMD Ryzen 3 3300U

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Qualcomm Snapdragon 820 Lite		AMD Ryzen 3 3300U
CPU Vergleich Qualcomm Snapdragon 820 Lite oder AMD Ryzen 3 3300U - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 820 Lite im Q1/2016. Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 3300U im Q1/2019.
Qualcomm Snapdragon (104)	Familie	AMD Ryzen 3 (33)
Qualcomm Snapdragon 820 (3)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 3000U (10)
3	Generation	2
Kryo	Architektur	Picasso (Zen+)
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	AMD Ryzen 3 2300U
--	Nachfolger	AMD Ryzen 3 4300U
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 820 Lite liegt bei 1,80 GHz während der AMD Ryzen 3 3300U 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 3300U liegt bei 2,10 GHz (3,50 GHz).
Qualcomm Snapdragon 820 Lite	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3300U
4	Kerne	4
4	Threads	4
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
1,80 GHz 2x Kryo	A-Kern	2,10 GHz (3,50 GHz)
1,36 GHz 2x Kryo	B-Kern	--
AI-Leistung der NPU Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Qualcomm Snapdragon 820 Lite	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3300U
--	KI-Hardware	--
--	KI-Spezifikationen	--
--	NPU + CPU + iGPU	--
Interne Grafik (iGPU) Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite oder AMD Ryzen 3 3300U verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Qualcomm Adreno 530	GPU	AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
0,51 GHz	Grafik-Taktfrequenz	1,10 GHz
0,51 GHz	GPU (Turbo)	--
5	GPU Generation	8
14 nm	Technologie	14 nm
0	Max. Bildschirme	3
--	Ausführungseinheiten	6
256	Shader	384
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	2 GB
11,1	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Qualcomm Adreno 530	GPU	AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec AV1	Nein
Nein	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 10,7 GB/s. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 3 3300U in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 38,4 GB/s.
Qualcomm Snapdragon 820 Lite	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3300U
LPDDR4-1333	Arbeitsspeicher	DDR4-2400
8 GB	Max. Speicher	32 GB
4 (Quad Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
10,7 GB/s	Max. Bandbreite	38,4 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	4,00 MB
--	PCIe Version	3.0
--	PCIe Leitungen	12
--	PCIe Bandbreite	11,8 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 820 Lite liegt bei --, während der AMD Ryzen 3 3300U eine TDP von 15 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Qualcomm Snapdragon 820 Lite	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3300U
--	TDP (PL1 / PBP)	15 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	35 W
--	TDP down	12 W
--	Tjunction max.	105 °C
Technische Daten Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 3 3300U wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.
Qualcomm Snapdragon 820 Lite	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3300U
14 nm	Technologie	12 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	Sockel	FP5
Keine	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11, Linux
Q1/2016	Erscheinungsdatum	Q1/2019
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Qualcomm Snapdragon 820 Lite	AMD Ryzen 3 3300U
Unbekannt	Unbekannt

AMD Ryzen 3 3300U - Beschreibung des Prozessors

Der in 12 nm Strukturbreite hergestellte AMD Ryzen 3 3300U ist ein Notebookprozessor mit 4 Kernen. Hyper-Threading unterstützt der Prozessor nicht. Seine 4 Kerne kann der AMD Ryzen 3 3300U mit 2,1 GHz takten. Bei Einkern-Last kann die CPU die Taktfrequenz auf einen Kern auf bis zu 3,5 GHz anheben.

Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt einen 4 MB großen Level 3 Cache und gehört zur 15 Watt TDP-Klasse. Die TDP müssen sich CPU und iGPU teilen. Als interne Grafikkarte kommt die AMD Radeon Vega 6 mit 8 Ausführungseinheiten (512 Shader) zum Einsatz. Die Grafikkarte profitiert enorm von schnellen Arbeitsspeicher, von dem ein Teil als Grafikspeicher genutzt wird. Unterstützt wird DDR4-Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2400 Standard.

Arbeitsspeicher kann der AMD Ryzen 3 3300U über zwei Speicherkanäle anbinden, es wird sogar die Speicher-Fehlererkennung ECC unterstützt. Allerdings sind Mobile Mainboards mit ECC-Unterstützung aktuell noch nicht erschienen. Damit die ECC-Fehlererkennung funktioniert, muss sowohl die CPU als auch Mainboard und Arbeitsspeicher dies voll umfänglich unterstützen.

Externe Geräte kann der Prozessor über PCIe 3.0 mit maximal 16 Leitungen anbinden. Damit können Notebook-Hersteller zum Beispiel eine dedizierte Grafikkarte anbinden, ohne Bandbreitenbeschränkungen befürchten zu müssen. Der AMD Ryzen 3 3300U hat gegenüber mobilen Intel Prozessoren den Vorteil, dass die interne Grafikeinheit deutlich schneller ist und für das ein oder andere kleine Spielchen taugt. Den neuen Intel Core i5 oder Intel Core i7 Prozessoren der 8. Generation muss sich der AMD Ryzen 3 3300U aber mangels Hyper-Threading geschlagen geben.

Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3300U im ersten Quartal 2019. Er basiert auf der 2. Generation der Ryzen Prozessoren (Zen+ Design), auch wenn der Name vermuten lässt, dass die CPU bereits aus der 3. Generation stammt.

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