Qualcomm Snapdragon 670 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Letzte Aktualisierung:

CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 670 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Qualcomm Snapdragon 670 AMD Ryzen 3 PRO 3200G

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 670 oder AMD Ryzen 3 PRO 3200G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 670 im Q3/2018.

Der AMD Ryzen 3 PRO 3200G besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 PRO 3200G im Q2/2019.
Qualcomm Snapdragon (104) Familie AMD Ryzen 3 PRO (16)
Qualcomm Snapdragon 670 (1) CPU Gruppe AMD Ryzen 3000G (8)
6 Generation 2
Kryo 360 Architektur Picasso (Zen+)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 670 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. Der AMD Ryzen 3 PRO 3200G besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,60 GHz (4,00 GHz).

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft AMD Ryzen 3 PRO 3200G
8 Kerne 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Ja
2,00 GHz
2x Kryo 360 Gold
A-Kern 3,60 GHz (4,00 GHz)
1,70 GHz
6x Kryo 360 Silver
B-Kern --

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon 685 @ 3 TOPS KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

Qualcomm Adreno 615 GPU AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
0,70 GHz Grafik-Taktfrequenz 1,25 GHz
0,70 GHz GPU (Turbo) --
6 GPU Generation 8
10 nm Technologie 14 nm
0 Max. Bildschirme 3
-- Ausführungseinheiten 8
256 Shader 512
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
12.1 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 615 GPU AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 670 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 3 PRO 3200G kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft AMD Ryzen 3 PRO 3200G
LPDDR4X-3733 Arbeitsspeicher DDR4-2933
8 GB Max. Speicher 64 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
14,9 GB/s Max. Bandbreite 46,9 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache 2,00 MB
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 12
-- PCIe Bandbreite 11,8 GB/s

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt eine TDP von --, die des AMD Ryzen 3 PRO 3200G liegt bei 65 W.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft AMD Ryzen 3 PRO 3200G
-- TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down 45 W
-- Tjunction max. 95 °C

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Ryzen 3 PRO 3200G insgesamt 6,00 MB groß ist.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft AMD Ryzen 3 PRO 3200G
10 nm Technologie 12 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel AM4 (PGA 1331)
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Windows 11, Linux
Q3/2018 Erscheinungsdatum Q2/2019
-- Erscheinungspreis 95 $
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 670 (36%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 670 (39%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
333 (37%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz
890 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1234 (43%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz
2900 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
375 (35%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz
1076 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1284 (40%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz
3215 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz
358 (28%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1,25 GHz
1280 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
2491 (35%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz
7056 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz
390 (100%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz
1481 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
175698 (100%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,60 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz
154 (100%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz
605 (100%)

KI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein.

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
3 (100%)
AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,60 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 670 AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Unbekannt Unbekannt

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