Qualcomm Snapdragon 670 vs AMD Ryzen 3 2300X
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Qualcomm Snapdragon 670 | AMD Ryzen 3 2300X | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 670 oder AMD Ryzen 3 2300X - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 670 im Q3/2018. Der AMD Ryzen 3 2300X besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 2300X im Q3/2018. |
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| Qualcomm Snapdragon (104) | Familie | AMD Ryzen 3 (33) |
| Qualcomm Snapdragon 670 (1) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 2000 (9) |
| 6 | Generation | 2 |
| Kryo 360 | Architektur | Pinnacle Ridge (Zen+) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | AMD Ryzen 3 1300X |
| -- | Nachfolger | AMD Ryzen 3 3300X |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 670 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. Der AMD Ryzen 3 2300X besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,50 GHz (4,00 GHz). |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| 8 | Kerne | 4 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Ja |
| 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
A-Kern | 3,50 GHz (4,00 GHz) |
| 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
| Hexagon 685 @ 3 TOPS | KI-Spezifikationen | -- |
| -- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| Qualcomm Adreno 615 | GPU | keine interne Grafik |
| 0,70 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| 0,70 GHz | GPU (Turbo) | -- |
| 6 | GPU Generation | -- |
| 10 nm | Technologie | |
| 0 | Max. Bildschirme | |
| -- | Ausführungseinheiten | -- |
| 256 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 12.1 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| Qualcomm Adreno 615 | GPU | keine interne Grafik |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Dekodieren | Codec h264 | Nein |
| Dekodieren | Codec VP9 | Nein |
| Dekodieren | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren | Codec AVC | Nein |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
| Dekodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 670 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 3 2300X kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| LPDDR4X-3733 | Arbeitsspeicher | DDR4-2933 |
| 8 GB | Max. Speicher | |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 14,9 GB/s | Max. Bandbreite | 46,9 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | 2,00 MB |
| -- | L3 Cache | 8,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 20 |
| -- | PCIe Bandbreite | 19,7 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt eine TDP von --, die des AMD Ryzen 3 2300X liegt bei 65 W. |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 95 °C |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 670 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Ryzen 3 2300X insgesamt 10,00 MB groß ist. |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| 10 nm | Technologie | 12 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | AM4 (PGA 1331) |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Q3/2018 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
@ 0,00 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,50 GHz |
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KI-Leistung der NPU
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,50 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Qualcomm Snapdragon 670 | AMD Ryzen 3 2300X |
| Unbekannt | Unbekannt |
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