Qualcomm Snapdragon 600 vs HiSilicon Kirin 650

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 600 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 650
Qualcomm Snapdragon 600 HiSilicon Kirin 650

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 600 oder HiSilicon Kirin 650 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 600 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,70 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 600 im Q1/2013.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016.
Qualcomm Snapdragon (104) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 600 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 650 (4)
2 Generation 4
Krait Architektur Cortex-A53 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 600 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 600 liegt bei 1,70 GHz während der HiSilicon Kirin 650 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,70 GHz
4x Krait
A-Kern 2,00 GHz
4x Cortex-A53
-- B-Kern 1,70 GHz
4x Cortex-A53

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon QDSP6 KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Der Qualcomm Snapdragon 600 oder HiSilicon Kirin 650 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

Qualcomm Adreno 320 GPU ARM Mali-T830 MP2
0,55 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
0,55 GHz GPU (Turbo) --
3 GPU Generation Midgard 4
28 nm Technologie 28nm
0 Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 2
16 Shader 32
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 320 GPU ARM Mali-T830 MP2
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 600 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 12,8 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 650 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher LPDDR3-933
8 GB Max. Speicher
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
12,8 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 600 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 650 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 600 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
28 nm Technologie 16 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv7-A (32 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2013 Erscheinungsdatum Q2/2016
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 600 (91%)
HiSilicon Kirin 650 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 600 (56%)
HiSilicon Kirin 650 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
148 (91%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
163 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
429 (56%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
763 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
Qualcomm Adreno 320 @ 0,55 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 600 HiSilicon Kirin 650
Unbekannt Unbekannt

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