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VS
Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 9000+
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 1,80 GHz
MediaTek Dimensity 9000+
100 %
8C / 8T · 3,20 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 1,80 GHz
MediaTek Dimensity 9000+
100 %
8C / 8T · 3,20 GHz
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Qualcomm Snapdragon 460
100 %
Qualcomm Adreno 610
ARM Mali-G710 MP10
AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung
8C / 8T · 1,80 GHz
MediaTek Dimensity 9000+
100 %
8C / 8T · 3,20 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| Familie | Qualcomm Snapdragon (105) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 460 (1) | MediaTek Dimensity 9000 (2) |
| Architektur | Kryo 240 | Cortex-X2 / -A710 / -A510 |
| Technologie | 11 nm | 4 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | ||
| Nachfolger | MediaTek Dimensity 9200 |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 240 Gold 1,80 GHz |
1x Cortex-X2 3,20 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 240 Silver 1,80 GHz |
3x Cortex-A710 2,85 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| GPU Name | Qualcomm Adreno 610 | ARM Mali-G710 MP10 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,00 GHz | 0,90 GHz |
| CUs / Shader | / 128 | 10 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 0 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 11 nm | 4 nm |
| Erscheinungsdatum | Q2/2019 | Q2/2021 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 683 | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 (29,3 GB/s) LPDDR3-1866 (14,9 GB/s) | LPDDR5-7500 (60,0 GB/s) LPDDR5-6400 (51,2 GB/s) |
| Max. Speicher | 8 GB | |
| Speicherkanäle | 2 | 4 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 460 | MediaTek Dimensity 9000+ |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q1/2020 | Q3/2022 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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8C / 8T · 0,00 GHz
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5
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8C / 8T · 0,00 GHz
6
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6C / 6T · 0,00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0,00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 0,00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9000+
8C / 8T · 0,00 GHz
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