Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 658

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 460 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 658
Qualcomm Snapdragon 460 HiSilicon Kirin 658

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 460 oder HiSilicon Kirin 658 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 460 im Q1/2020.

Der HiSilicon Kirin 658 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,35 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 658 im Q2/2016.
Qualcomm Snapdragon (104) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 460 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 650 (4)
5 Generation 4
Kryo 240 Architektur Cortex-A53 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 460 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. Der HiSilicon Kirin 658 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,35 GHz.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft HiSilicon Kirin 658
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,80 GHz
4x Kryo 240 Gold
A-Kern 2,35 GHz
4x Cortex-A53
1,80 GHz
4x Kryo 240 Silver
B-Kern 1,70 GHz
4x Cortex-A53

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft HiSilicon Kirin 658
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon 683 KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

Qualcomm Adreno 610 GPU ARM Mali-T830 MP2
Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
-- GPU (Turbo) --
6 GPU Generation Midgard 4
11 nm Technologie 28nm
0 Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 2
128 Shader 32
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher --
12.1 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 610 GPU ARM Mali-T830 MP2
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 460 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 658 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft HiSilicon Kirin 658
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 Arbeitsspeicher LPDDR3-933
8 GB Max. Speicher
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
29,3 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 658 liegt bei --.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft HiSilicon Kirin 658
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 658 insgesamt 0,00 MB groß ist.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft HiSilicon Kirin 658
11 nm Technologie 16 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2020 Erscheinungsdatum Q2/2016
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 460 (100%)
HiSilicon Kirin 658 (73%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 460 (100%)
HiSilicon Kirin 658 (65%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
249 (100%)
HiSilicon Kirin 658 HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz
183 (73%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
1259 (100%)
HiSilicon Kirin 658 HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz
815 (65%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz
273 (100%)
HiSilicon Kirin 658 HiSilicon Kirin 658
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (22%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
168455 (100%)
HiSilicon Kirin 658 HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
146389 (100%)
HiSilicon Kirin 658 HiSilicon Kirin 658
8C 8T @ 2,35 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 460 HiSilicon Kirin 658
Unbekannt Unbekannt

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