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VS
MediaTek Dimensity 820 vs AMD Ryzen Embedded V3C48
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 820 (1) | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
| Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Rembrandt (Zen 3+) |
| Technologie | 7 nm | 6 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Enterprise / Embedded |
| Sockel | FP7r2 | |
| Vorgänger | AMD Ryzen Embedded V2748 | |
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 16 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A76 2,60 GHz |
8x Zen 3 3,30 - 3,80 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2,00 GHz |
|
| L2-Cache | 4,00 MB | |
| L3-Cache | 16,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G57 MP5 | keine interne Grafik |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz | |
| CUs / Shader | 5 / 80 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 2 | |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 7 nm | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
AI-Leistung der NPU
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | ||
| KI-Spezifikationen | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 (17,2 GB/s) | DDR5-4800 (76,8 GB/s) |
| Max. Speicher | 16 GB | 64 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 2 |
| ECC | Nein | Ja |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe Bandbreite | 39,4 GB/s |
Leistungsaufnahme
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 54 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Technische Daten
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2020 | Q3/2022 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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1
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 0,00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0,00 GHz
9
AMD Ryzen Embedded V3C48
8C / 16T · 3,80 GHz
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