MediaTek Dimensity 810 Qualcomm Snapdragon 460
VS

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 460

Letzte Aktualisierung:

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 810
Platz 2 - 44 %
Qualcomm Snapdragon 460
Mehrkern-Leistung
Platz 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 810
Platz 2 - 70 %
Qualcomm Snapdragon 460
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2,40 GHz
564
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz
249
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2,40 GHz
1.788
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz
1.259
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243
Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610
273
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2,40 GHz
334.641 pts
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz
168.455 pts

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
FamilieMediatek Dimensity (38)Qualcomm Snapdragon (105)
CPU GruppeMediaTek Dimensity 810 (1)Qualcomm Snapdragon 460 (1)
ArchitekturCortex-A76 / Cortex-A55Kryo 240
Technologie6 nm11 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
CPU Kerne / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A76
2,40 GHz
4x Kryo 240 Gold
1,80 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
4x Kryo 240 Silver
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache
Übertaktung

Interne Grafik (iGPU)

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
GPU NameARM Mali-G57 MP2Qualcomm Adreno 610
Grafik-Taktfrequenz0,25 - 0,95 GHz0,00 GHz
CUs / Shader2 / 32 / 128
Raytracing
Max. Bildschirme20
Max. GPU Speicher4 GB4 GB
Technologie7 nm11 nm
ErscheinungsdatumQ2/2020Q2/2019

AI-Leistung der NPU

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
KI-HardwareQualcomm AI engine
KI-SpezifikationenHexagon 683
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
ArbeitsspeicherLPDDR4X-4266 (17,2 GB/s)
LPDDR4X-3733 (29,3 GB/s)
LPDDR3-1866 (14,9 GB/s)
Max. Speicher16 GB8 GB
Speicherkanäle22
ECCNeinNein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen
MediaTek Dimensity 810Qualcomm Snapdragon 460
Chip-DesignChipletChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroidAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ3/2021Q1/2020
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches DatenblattTechnisches Datenblatt

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MediaTek Dimensity 810
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2,40 GHz
Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1,80 GHz

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