MediaTek Dimensity 7030 Qualcomm Snapdragon 765
VS

MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 765

Letzte Aktualisierung:

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7030
Platz 2 - 82 %
Qualcomm Snapdragon 765
Mehrkern-Leistung
Platz 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 7030
Platz 2 - 80 %
Qualcomm Snapdragon 765
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
895
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
774
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
2.219
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
1.772
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
793
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
611
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
2.203
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz
1.765

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
FamilieMediatek Dimensity (38)Qualcomm Snapdragon (105)
CPU GruppeMediaTek Dimensity 7000 (3)Qualcomm Snapdragon 760 (3)
ArchitekturCortex-A78 / Cortex-A55Kryo 475
Technologie6 nm7 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
CPU Kerne / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2,50 GHz
1x Kryo 475 Prime
2,30 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2,00 GHz
1x Kryo 475 Gold
2,20 GHz
Core Cluster 3: 6x Kryo 475 Silver
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
Übertaktung

Interne Grafik (iGPU)

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
GPU NameARM Mali-G610 MP3Qualcomm Adreno 620
Grafik-Taktfrequenz0,63 GHz
CUs / Shader3 / / 192
Raytracing
Max. Bildschirme12
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie4 nm7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2021Q2/2019

AI-Leistung der NPU

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
KI-HardwareMediatek APUQualcomm AI engine
KI-SpezifikationenMediaTek APU 550Hexagon 696 @ 5.5 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
ArbeitsspeicherLPDDR5
LPDDR4X
LPDDR4-3733 (14,9 GB/s)
Max. Speicher12 GB
Speicherkanäle02
ECCNeinNein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
TDP5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen
MediaTek Dimensity 7030Qualcomm Snapdragon 765
Chip-DesignChipletChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroidAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ3/2023Q3/2020
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches DatenblattTechnisches Datenblatt

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MediaTek Dimensity 7030
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2,30 GHz

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