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VS
MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio G25
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
MediaTek Helio G25
26 %
8C / 8T · 2,00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
MediaTek Helio G25
50 %
8C / 8T · 2,00 GHz
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
MediaTek Dimensity 700
100 %
ARM Mali-G57 MP2
MediaTek Helio G25
17 %
PowerVR GE8320
AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
MediaTek Helio G25
31 %
8C / 8T · 2,00 GHz
AnTuTu 8 Benchmark
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
MediaTek Helio G25
29 %
8C / 8T · 2,00 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | Mediatek Helio (37) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
| Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
| Technologie | 7 nm | 12 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Sockel | ||
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2,20 GHz |
4x Cortex-A53 2,00 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2,00 GHz |
4x Cortex-A53 1,50 GHz |
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G57 MP2 | PowerVR GE8320 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,95 GHz | 0,65 GHz |
| CUs / Shader | 2 / 32 | 1 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 2 | 1 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 7 nm | 20 nm |
| Erscheinungsdatum | Q2/2020 | Q1/2017 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | ||
| KI-Spezifikationen | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 (17,1 GB/s) | LPDDR4X-1600 (12,8 GB/s) LPDDR3-933 (7,5 GB/s) |
| Max. Speicher | 12 GB | 6 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 4 |
| ECC | Nein | Nein |
| PCIe | ||
| PCIe Bandbreite |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Technische Daten
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | MediaTek Helio G25 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Betriebssysteme | Android | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | ||
| Erscheinungsdatum | Q1/2021 | Q2/2020 |
| Erscheinungspreis | ||
| Dokumente | Technisches Datenblatt |
Bewertungen
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1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
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Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
7
Apple A19
6C / 6T · 4,26 GHz
8
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 0,00 GHz
9
MediaTek Helio G25
8C / 8T · 0,00 GHz
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