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VS
MediaTek Dimensity 700 vs Intel Xeon 6960P
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
8C / 8T · 2,20 GHz
Intel Xeon 6960P
100 %
72C / 144T · 3,90 GHz
Weitere Benchmarks
Technische Daten
Auf einen Blick
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Wischen
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MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| Familie | Mediatek Dimensity (38) | Intel Xeon 6 (12) |
| CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | Intel Xeon 6900 (5) |
| Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Granite Rapids-AP |
| Technologie | 7 nm | 5 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Enterprise / Embedded |
| Sockel | LGA 7529 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 | 72 / 144 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2,20 GHz |
72x 2,70 - 3,90 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2,00 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 432,00 MB | |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
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Wischen
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MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G57 MP2 | keine interne Grafik |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,95 GHz | |
| CUs / Shader | 2 / 32 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 2 | |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 7 nm | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
AI-Leistung der NPU
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Wischen
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MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Intel® AI Boost | |
| KI-Spezifikationen | Intel® Deep Learning Boost | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 (17,1 GB/s) | DDR5-6400 (614,4 GB/s) |
| Max. Speicher | 12 GB | 3072 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 12 |
| ECC | Nein | Ja |
| PCIe | 5.0 x 96 | |
| PCIe Bandbreite | 378,0 GB/s |
Leistungsaufnahme
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Wischen
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MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| TDP | 500 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 500 W | |
| TDP down | 400 W | |
| T. junction max. | 102 °C |
Technische Daten
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Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Intel Xeon 6960P |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Monolithisch |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Betriebssysteme | Android | Windows 11, Windows Server, Linux |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AMX | |
| Erscheinungsdatum | Q1/2021 | Q3/2024 |
| Erscheinungspreis | 13750 $ | |
| Dokumente | Technisches Datenblatt |
Bewertungen
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8
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 0,00 GHz
9
Intel Xeon 6960P
72C / 144T · 3,90 GHz
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