MediaTek Dimensity 6100+ Qualcomm Snapdragon 855
VS

MediaTek Dimensity 6100+ vs Qualcomm Snapdragon 855

Letzte Aktualisierung:

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ?
MediaTek Dimensity 6100+
Platz ?
Qualcomm Snapdragon 855
Mehrkern-Leistung
Platz ?
MediaTek Dimensity 6100+
Platz ?
Qualcomm Snapdragon 855
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2
282
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
FamilieMediatek Dimensity (38)Qualcomm Snapdragon (105)
CPU GruppeMediaTek Dimensity 6000 (3)Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)
ArchitekturCortex-A76 / Cortex-A55Kryo 485
Technologie7 nm7 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Sockel
VorgängerQualcomm Snapdragon 845
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
CPU Kerne / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2,20 GHz
1x Kryo 485 Prime
2,84 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2,00 GHz
3x Kryo 485 Gold
2,42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1,80 GHz
L2-Cache1,75 MB
L3-Cache2,00 MB
Übertaktung

Interne Grafik (iGPU)

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
GPU NameARM Mali-G57 MP2Qualcomm Adreno 640
Grafik-Taktfrequenz1,10 - 1,10 GHz0,25 - 0,59 GHz
CUs / Shader2 / 324 / 384
Raytracing
Max. Bildschirme21
Max. GPU Speicher4 GB4 GB
Technologie7 nm7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2020Q1/2019

AI-Leistung der NPU

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
KI-HardwareQualcomm AI engine
KI-SpezifikationenHexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
ArbeitsspeicherLPDDR4X-4266 (17,1 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Speicher12 GB16 GB
Speicherkanäle24
ECCNeinNein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen
MediaTek Dimensity 6100+Qualcomm Snapdragon 855
Chip-DesignChipletChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroidAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ3/2023Q4/2018
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches DatenblattTechnisches Datenblatt

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MediaTek Dimensity 6100+
MediaTek Dimensity 6100+
8C / 8T · 2,20 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 2,84 GHz

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