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VS
Intel Xeon E-2224 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Letzte Aktualisierung:
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
Intel Xeon E-2224
100 %
4C / 4T · 4,60 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
Intel Xeon E-2224
100 %
4C / 4T · 3,70 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
Intel Xeon E-2224
100 %
4C / 4T · 4,60 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
Intel Xeon E-2224
100 %
4C / 4T · 3,70 GHz
8C / 8T · 2,96 GHz
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KI-Leistung (NPU)
218 Einträge
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Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Familie | Intel Xeon E (44) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPU Gruppe | Intel Xeon E-2200 (19) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| Architektur | Coffee Lake S | Kryo 485 |
| Technologie | 14 nm | 7 nm |
| Segment | Desktop | Smartphone / Tablet |
| Sockel | LGA 1151-2 | |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger | Intel Xeon E-2334 | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 4 / 4 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Kernarchitektur | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x 3,40 - 4,60 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz |
|
| L2-Cache | 2,00 MB | |
| L3-Cache | 8,00 MB | 3,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| GPU Name | keine interne Grafik | Qualcomm Adreno 640 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,25 - 0,68 GHz | |
| CUs / Shader | / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 1 | |
| Max. GPU Speicher | 4 GB | |
| Technologie | 7 nm | |
| Erscheinungsdatum | Q1/2019 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| KI-Hardware | Qualcomm AI engine | |
| KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | DDR4-2666 (42,7 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s) |
| Max. Speicher | 128 GB | 12 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 4 |
| ECC | Ja | Nein |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe Bandbreite | 15,8 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | 71 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
Intel Xeon E-2224 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| Chip-Design | Monolithisch | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Betriebssysteme | Windows 10, Linux | Android |
| Befehlssatz | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2019 | Q4/2018 |
| Erscheinungspreis | 190 $ | |
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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7
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14C / 28T · 3,30 GHz
8
AMD Ryzen 7 5700X
8C / 16T · 4,60 GHz
9
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4C / 4T · 4,60 GHz
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