HiSilicon Kirin 935 vs AMD Ryzen 3 2300X
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 935 | AMD Ryzen 3 2300X | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 935 oder AMD Ryzen 3 2300X - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015. Der AMD Ryzen 3 2300X besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 2300X im Q3/2018. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen 3 (33) |
| HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 2000 (9) |
| 3 | Generation | 2 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Pinnacle Ridge (Zen+) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | AMD Ryzen 3 1300X |
| -- | Nachfolger | AMD Ryzen 3 3300X |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der AMD Ryzen 3 2300X 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 2300X liegt bei 3,50 GHz (4,00 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| 8 | Kerne | 4 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Ja |
| 2,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 3,50 GHz (4,00 GHz) |
| 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 935 oder AMD Ryzen 3 2300X verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
| 0,68 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| 0,68 GHz | GPU (Turbo) | -- |
| Midgard 2 | GPU Generation | -- |
| 32nm | Technologie | |
| 1 | Max. Bildschirme | |
| 4 | Ausführungseinheiten | -- |
| 64 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Nein |
| Nein | Codec VC-1 | Nein |
| Nein | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 3 2300X in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 46,9 GB/s. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | DDR4-2933 |
| Max. Speicher | ||
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 46,9 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | 2,00 MB |
| -- | L3 Cache | 8,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 20 |
| -- | PCIe Bandbreite | 19,7 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der AMD Ryzen 3 2300X eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 95 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 3 2300X wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 10,00 MB großen Cache. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 2300X |
| 28 nm | Technologie | 12 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | AM4 (PGA 1331) |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 4,00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
@ 0,00 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 2300X
4C 4T @ 3,80 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 935 | AMD Ryzen 3 2300X |
| Unbekannt | Unbekannt |
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