HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 430 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 930 oder Qualcomm Snapdragon 430 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 930 im Q1/2015. Der Qualcomm Snapdragon 430 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 430 im Q2/2016. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 430 (2) |
3 | Generation | 3 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 930 liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 430 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 430 liegt bei 1,40 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 430 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,40 GHz 8x Cortex-A53 |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
||
HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 430 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 536 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 930 oder Qualcomm Snapdragon 430 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 505 |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,45 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | 0,45 GHz |
Midgard 2 | GPU Generation | 5 |
32nm | Technologie | 28 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 505 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 930 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 430 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 430 |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
Max. Speicher | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 930 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 430 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 430 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 930 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 430 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 430 |
28 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 430
Qualcomm Adreno 505 @ 0,45 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 430
8C 8T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 430
8C 8T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 430
8C 8T @ 1,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 430 |
Unbekannt | Unbekannt |