Hinweis: die hier angezeigten Informationen basieren auf Leaks und nicht bestätigten Informationen. Sowohl die technischen Daten als auch die Benchmark-Ergebnisse können vom Endprodukt abweichen. |
HiSilicon Kirin 659 | AMD EPYC 9365 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 659 oder AMD EPYC 9365 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. Der AMD EPYC 9365 besitzt 36 Kerne mit 72 Threads und taktet mit maximal 3,30 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher in 12 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC 9365 im Q4/2024. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | AMD EPYC 9005 (21) |
4 | Generation | 5 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Turin (Zen 5 / Zen 5c) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der AMD EPYC 9365 36 CPU-Kerne besitzt und 72 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 9365 liegt bei 3,30 GHz. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | AMD EPYC 9365 |
8 | Kerne | 36 |
8 | Threads | 72 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 3,30 GHz 36x Zen 5 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 659 oder AMD EPYC 9365 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | keine interne Grafik |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | -- |
28nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
2 | Ausführungseinheiten | -- |
32 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD EPYC 9365 in 12 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 480,0 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | AMD EPYC 9365 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | DDR5-6000 |
Max. Speicher | 6144 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 12 |
-- | Max. Bandbreite | 480,0 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 144,00 MB |
-- | PCIe Version | 5.0 |
-- | PCIe Leitungen | 128 |
-- | PCIe Bandbreite | 504,1 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der AMD EPYC 9365 eine TDP von 300 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | AMD EPYC 9365 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 300 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD EPYC 9365 wird in 4 nm gefertigt und verfügt über einen 144,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | AMD EPYC 9365 |
16 nm | Technologie | 4 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI |
-- | Sockel | SP5 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows Server 2022, Linux, Windows 11 |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q4/2024 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 9365
36C 72T @ 3,30 GHzNicht verifiziert |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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AMD EPYC 9365
36C 72T @ 3,30 GHzNicht verifiziert |
HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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AMD EPYC 9365
@ 0,00 GHzNicht verifiziert |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 659 | AMD EPYC 9365 |
Unbekannt | Unbekannt |