HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 625 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 655 und den Qualcomm Snapdragon 625 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 655 8-Kern Prozessor der im Q2/2016 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 625, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2016 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) |
4 | Generation | 3 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 655 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,12 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 625 taktet mit 2,00 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 625 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,00 GHz 8x Cortex-A53 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 625 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,65 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 5 |
28nm | Technologie | 14 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
2 | Ausführungseinheiten | -- |
32 | Shader | 96 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 655 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 625 maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 14,9 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 625 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1866 |
Max. Speicher | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 655 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 625 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 625 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 655 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 16 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 625 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 14 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 625 |
16 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 625 |
Unbekannt | Unbekannt |