HiSilicon Kirin 650 | MediaTek Dimensity 1000 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 650 oder MediaTek Dimensity 1000 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016. Der MediaTek Dimensity 1000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 1000 im Q1/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 1000 (4) |
4 | Generation | 1 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der MediaTek Dimensity 1000 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 1000 liegt bei 2,60 GHz. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1000 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,60 GHz 4x Cortex-A77 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1000 |
-- | KI-Hardware | Mediatek APU 3.0 |
-- | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 650 oder MediaTek Dimensity 1000 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G77 MP9 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | Vallhall 1 |
28nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
2 | Ausführungseinheiten | 9 |
32 | Shader | 144 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G77 MP9 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 1000 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 29,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1000 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1866 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 29,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der MediaTek Dimensity 1000 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 1000 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1000 |
16 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q1/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 650 | MediaTek Dimensity 1000 |
Unbekannt | Unbekannt |