AMD Ryzen Embedded V3C14 | Qualcomm Snapdragon 626 | |
CPU VergleichAMD Ryzen Embedded V3C14 oder Qualcomm Snapdragon 626 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen Embedded V3C14 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,80 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V3C14 im Q3/2022. Der Qualcomm Snapdragon 626 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 626 im Q4/2016. |
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AMD Ryzen Embedded V (16) | Familie | Qualcomm Snapdragon (104) |
AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) |
3 | Generation | 3 |
Rembrandt (Zen 3+) | Architektur | Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen Embedded V3C14 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V3C14 liegt bei 2,30 GHz (3,80 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 626 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 626 liegt bei 2,20 GHz. |
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AMD Ryzen Embedded V3C14 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 626 |
4 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | normal |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,30 GHz | Taktfrequenz | 2,20 GHz |
3,80 GHz | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | -- |
3,20 GHz | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | 2,20 GHz |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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AMD Ryzen Embedded V3C14 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 626 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der AMD Ryzen Embedded V3C14 oder Qualcomm Snapdragon 626 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,65 GHz |
-- | GPU Generation | 5 |
Technologie | 14 nm | |
Max. Bildschirme | 0 | |
-- | Ausführungseinheiten | -- |
-- | Shader | 96 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen Embedded V3C14 kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 76,8 GB/s. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 626 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 7,5 GB/s. |
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AMD Ryzen Embedded V3C14 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 626 |
DDR5-4800 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1866 |
64 GB | Max. Speicher | 4 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
76,8 GB/s | Max. Bandbreite | 7,5 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
8,00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | PCIe Version | -- |
20 | PCIe Leitungen | -- |
39,4 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen Embedded V3C14 liegt bei 15 W, während der Qualcomm Snapdragon 626 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD Ryzen Embedded V3C14 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 626 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
10 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen Embedded V3C14 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 10,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 626 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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AMD Ryzen Embedded V3C14 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 626 |
6 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
FP7r2 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q4/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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AMD Ryzen Embedded V3C14
4C 8T @ 3,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C14
4C 8T @ 3,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C14
4C 8T @ 3,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C14
4C 8T @ 3,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C14
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 626
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD Ryzen Embedded V3C14 | Qualcomm Snapdragon 626 |
Unbekannt | Unbekannt |