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MediaTek Dimensity 8200
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 8200
まとめ
MediaTek Dimensity 8200は、モバイルデバイスにとって注目すべき選択肢であり続けています。このプロセッサは、高度な4 nmプロセスで製造されており、優れたエネルギー効率を提供します。これは、日常的な使用におけるバッテリーの長寿命にとって特に重要です。そのアーキテクチャは、強力なCortex-A78コアと効率的なCortex-A55コアを利用しています。この組み合わせにより、非常にバランスの取れた応答性の高いパフォーマンスが保証されます。多くのアプリケーションを簡単に処理できることがわかります。マルチタスク処理でも、より要求の厳しいタスクでも、MediaTek Dimensity 8200はその強みを発揮します。統合されたARM Mali-G610 MP6グラフィックスユニットは、スムーズな表示をサポートします。これにより、快適なゲーム体験とスムーズなマルチメディア再生が可能になります。最大51 GB/sのメモリ帯域幅により、データは迅速に処理されます。これは、システム全体のパフォーマンスに貢献します。したがって、MediaTek Dimensity 8200は強固な基盤です。コンピューティングパワーと効率のバランスの取れた組み合わせが印象的です。
- 効率的な4 nm製造プロセス
- バランスの取れたCortex-A78 / A55アーキテクチャ
- 強力なARM Mali-G610 MP6グラフィックスユニット
- 高いエネルギー効率とスムーズなシステムパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 888
102 %
8C / 8T · 2.84 GHz
Samsung Exynos 1480
101 %
8C / 8T · 2.75 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3.10 GHz
Samsung Exynos 990
99 %
8C / 8T · 2.73 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 888+
102 %
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Kompanio 1300T
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3.10 GHz
Google Tensor G2
99 %
8C / 8T · 2.85 GHz
Samsung Exynos 2100
99 %
8C / 8T · 2.90 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Samsung Exynos 2100
102 %
8C / 8T · 2.90 GHz
Qualcomm Snapdragon 870
101 %
8C / 8T · 3.20 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3.10 GHz
Qualcomm Snapdragon 865+
100 %
8C / 8T · 3.10 GHz
8C / 8T · 2.85 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 8100
102 %
8C / 8T · 2.85 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 8200
100 %
8C / 8T · 3.10 GHz
Samsung Exynos 1580
99 %
8C / 8T · 0.70 GHz
Google Tensor G3
98 %
8C / 8T · 2.91 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / -A78 / -A55 |
| 技術 | 4 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A78 3.10 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A78 3.00 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G610 MP6 |
| グラフィック クロック周波数 | |
| CUs / Shader | 6 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 4 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-6400 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q4/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 8200
8C / 8T · 0.00 GHz
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