私たちに従ってください
共有リンク
ベンチマークを送信
MediaTek Dimensity 8020
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 8020
まとめ
MediaTek Dimensity 8020は、バランスの取れた設計が特徴のモバイルプロセッサです。エネルギー効率の高い5nmプロセスで製造されています。これにより、動作時の効率が向上します。これは、モバイルデバイスにとって大きな利点です。処理ユニットは、強力なCortex-A78コアと効率的なCortex-A55コアの組み合わせに基づいています。このアーキテクチャにより、日常の使用において説得力のある全体的なパフォーマンスが保証されます。チップは、日常のタスクやより複雑なアプリケーションもスムーズに処理します。ここでは、優れたバランスが重視されていることがわかります。統合グラフィックスユニットであるARM Mali-G77 MP9も強調する必要があります。堅実なグラフィックパフォーマンスを提供します。これにより、マルチメディアコンテンツを簡単に再生できます。多くの最新ゲームも簡単にプレイできます。最大34 GB / sのメモリ帯域幅が高速データ処理をサポートします。MediaTek Dimensity 8020は、引き続き非常に実用的なオプションです。さまざまなアプリケーションに対して、パフォーマンスとエネルギー効率の調和のとれた全体的なパッケージを提供します。
- 効率的な5 nm製造
- バランスの取れたCortex-A78およびCortex-A55アーキテクチャ
- 堅実なARM Mali-G77 MP9グラフィックスユニット
- 34 GB/sの良好なメモリ帯域幅
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 1300
101 %
8C / 8T · 3.00 GHz
8C / 8T · 2.63 GHz
MediaTek Dimensity 8020
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
Qualcomm Snapdragon 870
100 %
8C / 8T · 3.20 GHz
MediaTek Dimensity 8100
100 %
8C / 8T · 2.85 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.91 GHz
Google Tensor
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
MediaTek Dimensity 8020
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
Apple A13 Bionic
99 %
6C / 6T · 2.65 GHz
Samsung Exynos 2200
97 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 1200
103 %
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 8000
101 %
8C / 8T · 2.75 GHz
MediaTek Dimensity 8020
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
Apple A10X Fusion
100 %
6C / 6T · 2.36 GHz
8C / 8T · 2.40 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Samsung Exynos 2100
101 %
8C / 8T · 2.90 GHz
Samsung Exynos 1080
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
MediaTek Dimensity 8020
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.84 GHz
8C / 8T · 3.10 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 640
Apple A12X Bionic
103 %
Apple A12X
MediaTek Dimensity 8020
100 %
ARM Mali-G77 MP9
Samsung Exynos 1080
99 %
ARM Mali-G78 MP10
Qualcomm Adreno 640
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 5 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2.60 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G77 MP9 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 9 / 144 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB |
| 技術 | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2019 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 | 34.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q2/2023 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 8020
8C / 8T · 0.00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
