HiSilicon Kirin 9000は、発表当時、まさに強力なプロセッサでした。最先端の5 nmプロセスで製造されました。当時、画期的な製造技術により、優れたエネルギー効率が実現しました。今日でも、低消費電力で確かな性能を発揮します。グラフィック処理を担当するのは、統合されたARM Mali-G78 MP24 GPUです。このグラフィックカードは、リリース時にモバイルデバイス向けに非常に強力なグラフィック性能を提供しました。グラフィックを多用するアプリケーションでもスムーズに動作することがわかりました。HiSilicon Kirin 9000の中核には、Cortex-A77とCortex-A55コアの強力な組み合わせがあります。このアーキテクチャにより、高速で信頼性の高い計算能力が実現しました。日常の使用で非常にスムーズな操作が可能になりました。プロセッサは、さまざまな用途でその能力を発揮しました。要求の厳しいタスクも楽に処理できるように設計されています。そのため、当時のハイエンドスマートフォンにとって優れた選択肢でした。
  • 5 nm製造プロセス
  • 強力な統合グラフィックス (ARM Mali-G78 MP24)
  • 効率的なCortex-A77 / Cortex-A55アーキテクチャ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2.84 GHz
1,088
Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
1,068
HiSilicon Kirin 9000
8C / 8T · 3.13 GHz
1,063
Samsung Exynos 1580
8C / 8T · 2.91 GHz
1,046
Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
1,043
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C / 8T · 2.91 GHz
4,029
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 3.20 GHz
3,924
HiSilicon Kirin 9000
8C / 8T · 3.13 GHz
3,767
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2.85 GHz
3,765
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C / 8T · 3.00 GHz
3,722
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 9300
ARM Immortalis-G720 MC12
2,400
MediaTek Dimensity 9300+
ARM Immortalis-G720 MC12
2,400
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24
2,332
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750
2,287
Apple A18
Apple A18 92 %
Apple A18 (5 GPU Cores)
2,150
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
708,964 pts
Samsung Exynos 1080
8C / 8T · 2.80 GHz
688,300 pts
HiSilicon Kirin 9000
8C / 8T · 3.13 GHz
683,679 pts
Qualcomm Snapdragon 870
8C / 8T · 3.20 GHz
651,364 pts
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
647,817 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 9000 (2)
アーキテクチャCortex-A77 / Cortex-A55
技術5 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代9
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A77
3.13 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A77
2.54 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
2.05 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G78 MP24
グラフィック クロック周波数0.76 GHz
CUs / Shader24 / 384
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術5 nm
リリース日Q4/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5-2750
LPDDR4X-2133
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2020
発売価格
ドキュメント
HiSilicon Kirin 9000
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