MediaTek製のMediaTek Dimensity 1200は、今日のスマートフォンにとっても依然として強固な基盤となります。その6nm製造プロセスは、優れたエネルギー効率を保証します。これは、日々の使用におけるバッテリー寿命が長くなることを意味し、非常に快適です。Cortex-A78およびCortex-A55コアで構成されるアーキテクチャは、バランスの取れたコンピューティング能力を提供します。MediaTekはここでバランスの取れた全体的なパッケージに焦点を当てていることがわかります。 優れた性能 特筆すべきは、統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G77 MP9です。これにより、ほとんどの一般的なアプリケーションで優れたグラフィックスパフォーマンスが実現します。多くのゲームでさえ、まだスムーズに動作しており、常に驚かされます。最大34 GB / sのメモリ帯域幅により、データは迅速に処理されます。MediaTek Dimensity 1200は、マルチタスクに信頼できる選択肢です。また、効率と応答性の高いパフォーマンスの相互作用により、日常の使用でも優れています。パフォーマンス
  • エネルギー効率の高い6 nm製造
  • Cortex-A78およびCortex-A55コアによるバランスの取れたコンピューティング能力
  • ARM Mali-G77 MP9による優れたグラフィックスパフォーマンス
  • 34 GB / sのメモリ帯域幅による高速データ処理

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 51 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 48 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 870
8C / 8T · 3.20 GHz
1,121
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2.80 GHz
1,120
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
1,114
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
1,097
Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2.39 GHz
1,093
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2.84 GHz
3,244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
3,177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
3,165
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2.84 GHz
3,151
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
3,134
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
871
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2.71 GHz
869
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
868
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2.75 GHz
845
MediaTek Dimensity 8020
8C / 8T · 2.60 GHz
839
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
3,149
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2.60 GHz
3,088
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
3,075
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
3,027
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2.00 GHz
2,979
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1,037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1,008
MediaTek Dimensity 1200
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
691,770 pts
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
689,042 pts
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
669,042 pts
Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2.84 GHz
668,494 pts
Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2.65 GHz
648,406 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3.13 GHz
632,768 pts
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
628,047 pts
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
627,817 pts
Qualcomm Snapdragon 865+
8C / 8T · 3.10 GHz
616,032 pts
Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
612,494 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3)
アーキテクチャCortex-A78 / Cortex-A55
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A78
3.00 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A78
2.60 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G77 MP9
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2019

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
34.1 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 1200
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